凹洞型的POP除錫、植球和焊接流程是怎么解決的呢，這個方案需要分為三個步驟來走第一步是除錫，第二步是植球，第三步焊接。我們需要用到崴泰科技自動除錫機(jī)、自動植球機(jī)、BGA植球回焊爐和超高清視頻顯微鏡。芯片制造行業(yè)無論在前期的研發(fā)，及后期的終端應(yīng)用，都需要對BGA類芯片進(jìn)行植球和焊接，植球主要應(yīng)用于對芯片的驗(yàn)證，而焊接則是BGA成本回收再利用,意義重大。

本文主要根據(jù)BGA植球焊接普遍存在的問題,尤其是POP封裝形式,根據(jù)其植球焊接工藝流程進(jìn)行分析,找出問題癥結(jié)所在,并針對性的給出自動化設(shè)備解決方案輕輕松松解決凹洞型POP返修問題。

首先，使用崴泰BGA自動除錫機(jī)將BGA PAD點(diǎn)上的殘錫進(jìn)行清除干凈,保證PAD的平整性和清潔,才能進(jìn)行下一步植球動作。崴泰科技BGA自動除錫機(jī)采用的是非接觸式的除錫，對PAD零損害，且能夠有效的清除POP BGA凹洞內(nèi)的殘錫，除錫率達(dá)到90%以上。傳統(tǒng)手動除錫機(jī)在除錫的過程中會出現(xiàn)以下幾個問題：

1、無法有效清除POP BGA 凹坑內(nèi)殘錫。

2、接觸式除錫,易損傷BGA PAD或產(chǎn)生溶解效應(yīng),會造成焊接可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

3、手動除錫機(jī)在操作過程中PDA縮銅,操作不良會直接將PAD拉脫落,造成無法修復(fù)報(bào)廢。

4、手動除錫機(jī)在除錫過程中對PAD的損傷,會使焊接后的IMC層潤濕不良,易產(chǎn)生裂縫傳統(tǒng)除錫機(jī)除錫后會出現(xiàn)裂縫。

通過以上除錫步驟對凹洞型POP除完錫后，接著運(yùn)用崴泰自動植球機(jī)對清潔后的待植球BGA ,根據(jù)原錫球球徑、成份，選擇合適的錫球,再對PAD進(jìn)行FLUX涂刷(或印刷錫膏)后進(jìn)行植球作業(yè)。植球流程如下。

在對BGA植球的過程中，需要注意兩個問題：

5、針對錫球徑在0.25mm以下的BGA,由于肉眼很難看清,對BGA植球模組精準(zhǔn)度要求高,人員手工操作植球非常困難，像這種情況采用崴泰自動植球機(jī)進(jìn)行植球就能輕松解決這個難題。

6、由于手工操作植球不易操控,會造成BGA錫球與焊盤之間產(chǎn)生偏移或GAP,在焊接后易產(chǎn)生少錫球、錫球連錫、假焊等不良現(xiàn)象，而崴泰自動植球機(jī)自動操作不會發(fā)生偏移和GAP，大大提升返修良率。

通過以上對BGA除錫和植球兩個步驟后，緊接要對植球后的BGA錫球，用崴泰BGA植球爐以加熱的方式將其達(dá)到溶錫點(diǎn)后與BGA本體焊盤進(jìn)行焊接。

崴泰BGA植球爐，無需氣源,輸入電源為AC:220V，熱輻射式加熱，錫球不會跑偏，快速高效,平均為2.5分鐘/Cycle，預(yù)裝N2界面,焊接質(zhì)量保證，桌上型設(shè)計(jì),方便放置安裝。

選擇合適的焊接設(shè)備是提升良品率的基礎(chǔ)。市面上現(xiàn)在有以下三種焊接設(shè)備，而它們都存在著不同的焊接問題，從而導(dǎo)致返修良品率

7、SMT回流焊熱風(fēng)會將小BGA錫球吹偏移,且成本較高,耗電大(三相電)，占空間(4.5米以上)，需要?dú)庠粗С?

8、加熱平臺與熱風(fēng)槍由于沒有產(chǎn)生BGA焊錫回流溫度曲線的能力,易對BGA本體產(chǎn)生較強(qiáng)熱沖擊而造成BGA受損(包含晶元,引線,分層等)

完成了BGA的除錫、植球和焊接后還需要進(jìn)行檢驗(yàn)，查看是否返修成功。這時就需要用到崴泰視頻顯微鏡了，主要針對1、除錫后焊盤檢驗(yàn)。2、維修后外觀檢驗(yàn)。3、其它高要求外觀檢驗(yàn)。還有就是存儲圖片功能。

通過以上步驟使用崴泰科技的PCBA返修設(shè)備自動除錫機(jī)，自動植球機(jī)，BGA植球爐和視頻顯微鏡就能夠輕松的對凹洞型POP進(jìn)行返修，返修良率可高達(dá)90%以上。

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