一、晶圓植球技術(shù)簡(jiǎn)介

晶圓級(jí)植球工藝是將微小尺寸的焊球(百微米級(jí))直接放置到刻好電路的晶圓上，經(jīng)過(guò)回流焊爐固化后再進(jìn)行晶圓的切割和芯片的分選，分選出的芯片通過(guò)倒封裝(Flip Chip)工藝貼合到基板上。采用晶圓級(jí)植球工藝封裝的芯片避免了額外的封裝并提供了比如高運(yùn)行頻率、低寄生效應(yīng)和高I/O密度等優(yōu)點(diǎn)。

微球植球機(jī)是3D芯片晶圓級(jí)封裝工藝中的必備核心設(shè)備之一。近幾年晶圓級(jí)植球技術(shù)的快速發(fā)展，其原因有兩個(gè)。一是隨著CSP類封裝型式IC消費(fèi)量的增加，IC制造的成本壓力進(jìn)一步加大。傳統(tǒng)的化學(xué)電鍍BUMPING工藝顯示出造價(jià)貴、制造周期長(zhǎng)、環(huán)境污染、工藝復(fù)雜和參數(shù)不穩(wěn)定等缺點(diǎn)，因此業(yè)界一直在尋找替代解決方案，晶圓級(jí)植球技術(shù)的突破恰好滿足了這一需求。二是多層堆疊技術(shù)(MCM)的發(fā)展要求晶圓與晶圓間具有高精度的多引腳的100微米級(jí)的互聯(lián)，只有晶圓級(jí)植球技術(shù)可以穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)此愿望。隨著網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視，信息家電和3G手機(jī)等產(chǎn)品將大量需要高端IC電路產(chǎn)品,進(jìn)而對(duì)高引腳數(shù)的MCM (MCP), BGA, CSP, 3D, SiP, PiP, PoP等中高端產(chǎn)品的需求十分旺盛。WLP晶圓級(jí)封裝芯片鍵合自動(dòng)化系統(tǒng)是高端IC封裝設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備之一，在越來(lái)越引起廣泛重視的TSV高端IC封裝中將大顯身手。注意：此類應(yīng)用引腳尺寸介于100微米至300微米之間，小于100微米的引腳基本不采用此方法。

晶圓級(jí)植球工藝在國(guó)內(nèi)剛剛開始應(yīng)用，全球2012年銷售預(yù)期將達(dá)到15條線以上并將保持年均20%以上的增長(zhǎng)，具有良好的市場(chǎng)前景。目前市場(chǎng)上存在的晶圓級(jí)植球裝備都是國(guó)外產(chǎn)品，價(jià)格高昂且服務(wù)不足，掌握核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備將具有很強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

二、晶圓植球機(jī)簡(jiǎn)介

晶圓級(jí)植球動(dòng)作流程如下：

影響晶圓級(jí)植球效果的主要因素有：傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的精度；圖像定位系統(tǒng)的精度和算法；網(wǎng)板的厚度、孔徑等參數(shù)設(shè)定；對(duì)網(wǎng)板的壓力控制和彈性變形的控制和補(bǔ)償；植球機(jī)構(gòu)和供球系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

三.崴泰VTTECH晶圓植球機(jī)技術(shù)解決方案

1.全自動(dòng)解決方案

主要技術(shù)指標(biāo)如下:

特征：

■擁有專利的植球方式，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定植球。

■殘球除去過(guò)程與植球過(guò)程同時(shí)進(jìn)行，提高了生產(chǎn)效率。

■實(shí)現(xiàn)治具的低成本、易更換。

■采用精簡(jiǎn)的機(jī)構(gòu)，配合中文操作界面，實(shí)現(xiàn)了維護(hù)的簡(jiǎn)易化。

2.半自動(dòng)型解決方案

主要技術(shù)指標(biāo)如下:

崴泰VTTECH晶圓植球解決方案優(yōu)勢(shì)：

1.超精密絲網(wǎng)印刷技術(shù)

晶圓級(jí)植球工藝中，需要利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)把助焊劑印刷到晶圓上。絲網(wǎng)印刷用網(wǎng)板是微米級(jí)的薄板，晶圓和刮刀與網(wǎng)板的接觸都會(huì)造成印刷網(wǎng)板的彈性變形。對(duì)這種變形的精確控制以及合適的工藝參數(shù)最終實(shí)現(xiàn)劉精確的助焊劑印刷量控制并實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的印刷精度。

2.自動(dòng)網(wǎng)板清潔系統(tǒng)

全自動(dòng)的清潔紙傳送和清潔液供給系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)印刷網(wǎng)板和植球網(wǎng)板的自動(dòng)清洗，以保證最終的植球質(zhì)量。

3.晶圓級(jí)微球搭載技術(shù)

通過(guò)研究球徑、晶圓尺寸和壓力的關(guān)系曲線，研究測(cè)量反饋系統(tǒng)的誤差校正算法，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)Z軸壓力的精確控制以實(shí)現(xiàn)良好的植球效果。實(shí)現(xiàn)了焊球的自動(dòng)供球、回收和循環(huán)系統(tǒng)。

4.精密定位系統(tǒng)和算法

晶圓級(jí)植球機(jī)需要實(shí)現(xiàn)30微米的助焊劑印刷精度和植球精度，這就需要高重復(fù)定位精度的伺服控制系統(tǒng)，同時(shí)結(jié)合圖像處理的結(jié)果，對(duì)系統(tǒng)誤差和隨機(jī)誤差進(jìn)行測(cè)量和校正。

5.人機(jī)界面友好，便于操作。

以上就是關(guān)于《晶圓植球機(jī)，植球動(dòng)作流程，VTTECH技術(shù)解決方案》的技術(shù)要點(diǎn)，希望能給到大家一些幫助。如果你正在找晶圓植球機(jī)，請(qǐng)聯(lián)系崴泰科技了解更多相關(guān)內(nèi)容。