SMD返修系統(tǒng)VT-360LSL是一款集自動移除、除錫、點錫/Flux、貼裝、激光焊接于一體的全自動返修設(shè)備，適用于貼片電阻/電容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修。

一、產(chǎn)品特點

• 自動影像定位系統(tǒng)，影像系統(tǒng)通過自動識別SMD元件和PCBA基板的信息，自動計算坐標和角度信息，并將元件貼裝到焊盤位置
• 采用龍門雙驅(qū)和全軸伺服的高精密運動控制系統(tǒng)
• 一體化設(shè)計的移除、除錫系統(tǒng) ，移除頭自動移動定位器件，真空自動將被移除器件和焊盤上的焊錫清除
• 錫膏/Flux噴射系統(tǒng)，采用伺服的高精密噴射系統(tǒng)根據(jù)程序設(shè)定，自動將錫膏或Flux噴射到焊盤上
• 自動貼裝系統(tǒng)，貼裝系統(tǒng)自動吸取SMD元件，貼到程序設(shè)定位置
• 激光焊接系統(tǒng)，采用激光作為熱源，當激光光斑上的功率密度足夠大( >106 W/ cm2 )時，焊盤上的焊料在激光的照射下迅速加熱，其表面溫度在極短的時間內(nèi)升高至焊錫料的熔點，焊盤與器件的焊接端在焊錫的連接下，形成一個穩(wěn)固的焊點

二、產(chǎn)品參數(shù)

本文《SMD激光返修系統(tǒng)VT-360LSLSMD激光返修系統(tǒng)VT-360LSL_適用于貼片電阻/電容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修【2023新款】》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://m.hwg96.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載請注明出處，謝謝合作!