虛焊檢驗(yàn)是BGA拆除焊接的重要頻驟
虛焊檢驗(yàn)是BGA拆除焊接的重要頻驟之一,其影響著B(niǎo)GA拆下來(lái)后能否再次使用。
一般情況下球壞了,不會(huì)影響B(tài)GA,但是需要給BGA重新進(jìn)行植球才能夠使用,如果在植球過(guò)程中出現(xiàn)虛焊會(huì)影響B(tài)GA的。經(jīng)??吹接腥藭?huì)問(wèn),BGA拆除焊接一般用什么返修設(shè)備操作會(huì)比較好。建議按照你的預(yù)算來(lái)選擇吧,如果需要返修的BGA芯片比較多,并且預(yù)算有30萬(wàn)左右的話(huà)可以考慮崴泰BGA返修臺(tái),雖然價(jià)格高一些,但是返修良率是可以達(dá)到98%以上的。
在檢驗(yàn)BGA是否虛焊,第一種方法:我們需要把拆來(lái)的BGA上的錫刮干凈,然后用返修設(shè)備上錫膏和錫球,接著是回流讓錫球固定在焊盤(pán)上。如果數(shù)量少,返修人員技術(shù)好的話(huà)可以用Hotair吹。
第二種方法是用生產(chǎn)用的回流爐,把植好錫球的BGA放在托盤(pán)上過(guò)爐進(jìn)行拆除焊接。不用印焊膏,有一種專(zhuān)用的焊劑,膏狀的,薄薄的涂一層,然后手工或者用漏板把球擺好。對(duì)于CPU腳座的話(huà)需買(mǎi)個(gè)BGA返修工具或者是找鋼板廠家制作一個(gè)相對(duì)應(yīng)的你的BGA的植球治具,購(gòu)買(mǎi)同一直徑的BGA球及專(zhuān)用焊劑(膏狀),然后放好直接過(guò)一次回流就OK了
把以上BGA拆除焊接步驟完成后,BGA的虛焊怎么檢驗(yàn)?zāi)?,具體的操作步驟如下:
1、看顏色,顏色會(huì)不一樣。
一般情況下,一塊BGA焊點(diǎn)不會(huì)都虛焊的,虛焊則顏色深淺會(huì)不同
2、溫度曲線(xiàn)的控制是確保焊接不出現(xiàn)虛焊的一個(gè)質(zhì)量保證,BGA主要是控制爐溫,溫度曲線(xiàn)控制好了,一般不會(huì)出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。
3、焊接的狀態(tài)可以通過(guò)錫球的顏色,和錫球的大小,來(lái)判定,在焊接的BGA灌有色物質(zhì),等其干掉以后然后取下BGA,那些在焊接點(diǎn)有顏色的就有可能是虛焊了。
4、用萬(wàn)用表來(lái)檢查線(xiàn)路,當(dāng)然這不是批量性的做法,不過(guò)可以做一片用來(lái)檢測(cè)爐溫是否OK,這樣可以有效的避免BGA拆焊過(guò)程中出現(xiàn)虛焊的情況發(fā)生。
5、虛焊的顏色有色差,還有焊盤(pán)上面有雜質(zhì)BGA就容易有虛焊
總結(jié):虛焊檢驗(yàn)BGA拆除焊接的重要頻驟,為了確保我們?cè)诜敌轇GA芯片的返修成功率,我們需要對(duì)BGA進(jìn)行虛焊檢驗(yàn)主要步驟可以參考上文說(shuō)到的幾種方法,你可能還對(duì)此感興趣>>>《BGA焊接PCB板時(shí)如何檢查連錫,空焊的問(wèn)題》。
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