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使用bga返修顯卡時(shí)溫度要設(shè)為多少度?

隨著電腦的使用普及,顯卡返修需求也是越來越廣了,但是對于顯卡返修的溫度控制有很多人都把握不準(zhǔn),那么BGA返修顯卡溫度要設(shè)為多少度合適呢,接下來由崴泰科技BGA返修臺廠家小編告訴你。

在顯卡返修之前,我們需要分析顯卡的構(gòu)造
bga返修顯卡溫度設(shè)置
1、判斷焊接方式

為什么需要判斷焊接方式呢,主要是因?yàn)槟壳俺S玫挠秀U和無鉛焊接的溫度不同。

理論上來說有鉛焊接方式回流的溫度是在183℃,但是在實(shí)際操作我們的芯片返修溫度要大于183℃,一般設(shè)定在245℃左右,具體是需要根據(jù)實(shí)際情況來調(diào)整。

對于使用的是無鉛錫焊接方式,理論上回流的溫度是在217℃,因?yàn)槭艿江h(huán)境因素的影響,一般的溫度設(shè)定在270℃左右,這個(gè)溫度也是需要根據(jù)實(shí)際的情況來實(shí)時(shí)監(jiān)控的。

綜上所述,其實(shí)在BGA返修顯卡時(shí)溫度設(shè)置需要根據(jù)自身的實(shí)際情況來調(diào)整,因?yàn)榄h(huán)境因素也會影響著溫度的變化的,您也可以參照BGA返修臺溫度曲線設(shè)置方法來操作。

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