顯卡上焊死的CPU可以返修嗎?很多沒有接觸過高精度BGA返修臺都會問這樣的問題。我們都知道CPU的工藝很精密，不是一般的人都能修的。我們在返修顯卡CPU時需要使用專業(yè)的顯卡重做BGA返修臺才能夠滿足顯卡重做要求。小編給大家推薦一款快速更換焊死CPU的顯卡重做BGA返修臺。

顯卡重做BGA返修臺快速換焊死CPU的方法步驟

1、使用崴泰科技顯卡重做BGA返修臺拆下?lián)p壞的顯卡BGA，先給PCB主板和BGA進行預(yù)熱，把潮氣去掉，也可以使用烘干箱進行烘干。換上對應(yīng)BGA芯片大小的風(fēng)嘴，上部風(fēng)嘴完全罩住BGA芯片或稍微大1～2mm，下部風(fēng)嘴大于BGA就可以了。

2、因為有鉛和無鉛的顯卡BGA熔點不同分別為：183℃和217℃，在對顯卡CPU重做時必須要根據(jù)對應(yīng)的溫度來設(shè)置有效的溫度曲線，否則的話返修不會成功。崴泰顯卡重做BGA返修臺可以通過程序直接設(shè)定對應(yīng)的溫度曲線，操作簡單方便，溫度實時監(jiān)控，保證返修良率。

3、設(shè)置好拆掉焊死CPU的溫度曲線后，啟動BGA返修臺機器會根據(jù)原先設(shè)置好的曲線對顯卡BGA進行拆除，待BGA達到拆焊的溫度后，機器將會自動把損壞的顯卡BGA吸起來并放到廢料盒里。

4、當(dāng)BGA拆下來后，我們需要對焊盤進行清理，待焊盤清理完后。緊接著進入貼裝元器件的流程，機器會根據(jù)顯卡BGA放置的住置自動完成對中，然后自動將新的CPU貼放，加熱、冷卻進行焊死CPU上的BGA，達到顯卡重做的效果。崴泰自動BGA返修臺返修良品率可達100%。

使用崴泰BGA返修臺通過以上4步拆除和貼裝能夠快速的換焊死的CPU，當(dāng)然在操作過程中可能會遇到重新焊接的問題，這時可以使用助焊膏來貼裝和焊接以達到顯卡重做的目的。

顯卡重做BGA返修臺推薦

目前市面上有很多BGA返修臺，但是并不是所有的BGA返修臺都可以快速的進行顯卡重做的。像小編經(jīng)常逛的一些BBS論壇看到有些人自制BGA返修臺，這種自制BGA返修臺只能是返修簡單的芯片，拆焊焊死的CPU是無法完成的。小編給大家推薦一款全自動顯卡重做BGA返修臺，那就是崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360，價格在30萬元左右。返修良率高，滿足要求世界級EMS大廠的返修要求。

可以運用顯卡重做BGA返修臺修好的CPU類型

1、SONY的全系列機型都是用無鉛工藝安裝的。在國際代工廠的工藝不夠成熟的境況下，C1.C2的帶7400顯卡的機型都被影響了。在一般溫度的行使中，顯卡CPU有時會發(fā)生顯卡底部錫球接觸不良或者是花屏的現(xiàn)象。這是可以運用顯卡重做BGA返修臺來完成返修的。

2、由于筆記本電腦散熱環(huán)境有很多的關(guān)系，加上顯卡門(NVIDIA G86和G84的封裝缺陷)，顯卡在溫度頻繁變化時，封裝的錫球會發(fā)生變形而導(dǎo)致花屏，這時需要使用針對顯卡CPU上面的BGA芯片進行拆除和植球。

3、顯卡過熱導(dǎo)致的花屏，嚴(yán)重的會導(dǎo)致開不了機。產(chǎn)生這樣的原因就是顯卡下面的導(dǎo)熱固態(tài)硅膠片在一兩年后老化導(dǎo)致散熱體系散熱不完全造成的，另一個來因就是散熱的熱管和CPU為同一根(其后改為一根半或兩根熱管)，這樣也會導(dǎo)致顯卡損壞需要重做BGA。

如果你想快速換焊死CPU那么大家可以考慮一下崴泰科技返修良率100%的顯卡重做BGA返修臺，價格在30萬左右，合作的客戶有華為，三星，富士康等世界級大廠合作，相信我們的顯卡重做BGA返修臺一定可以滿足您的需求。