BGA返修設備維修商投資籌建過程中如何規(guī)避風險
這兩年隨著BGA芯片的使用范圍越來越廣,BGA返修設備市場需求量提升,BGA芯片維修成為熱門投資項目。但BGA芯片維修商在投資籌建過程中,如何才能更好地規(guī)避風險,實現(xiàn)更大限度地收益。本文將展開詳述。
1.降低自身風險
客戶在投資BGA維修商時,首要要做到的是努力降低自身風險,這包括解決人員流動性大、技術人員不足、缺乏施工經(jīng)驗等問題。具體解決辦法如下:
?、?BGA返修臺使用具有技術性,所有上崗員工須經(jīng)過嚴格的培訓審核,做到人人持證上崗,企業(yè)定期組織員工進行培訓,加強學習,同時制定嚴格的管理辦法,強力執(zhí)行。
?、?完善供貨合同中的技術要求,做到可控、可檢,不應出現(xiàn)受雙方行為控制的指標要求;明確BGA返修設備供需方的職責及階段性;結合工程實際,做好協(xié)調。
2.規(guī)避環(huán)境風險
?、?BGA返修臺的返修芯片尺寸,主流芯片尺寸的變化等都屬于投資BGA返修設備的環(huán)境風險,BGA維修商在選擇BGA返修臺的時候就需要注意選擇大品牌的供應商和能夠返修精度高的BGA返修設備,實現(xiàn)一機多用,大板小板都能修。最終實現(xiàn)高效率,高返修良率的BGA返修。。
?、?BGA芯片供應價格的不穩(wěn)定,會直接影響到BGA維修商的成本,從而造成BGA返修設備的投資風險。
?、?做好市場調研。投資BGA維修設備之前,務必做好BGA返修設備的市場調研和分析工作,以免跟風投建,造成資源損失。
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