三溫區(qū)與二溫區(qū)BGA返修臺(tái)區(qū)別有哪些?兩個(gè)溫區(qū)對(duì)比介紹
目前在BGA返修行業(yè)最常用的兩個(gè)溫區(qū)BGA返修臺(tái)是三溫區(qū)和二溫區(qū)的。兩者區(qū)別在于三溫區(qū)BGA返修臺(tái)分為上中下三部份獨(dú)立加熱,控溫更精準(zhǔn),返修效果好。而二溫區(qū)BGA返修臺(tái)只有兩個(gè)溫區(qū),無(wú)法對(duì)無(wú)鉛產(chǎn)品進(jìn)行拆焊返修,效果相比于三溫區(qū)BGA返修臺(tái)要差一些。下面小編把兩個(gè)溫區(qū)BGA返修臺(tái)作對(duì)比介紹。
三溫區(qū)BGA返修臺(tái)
三溫區(qū)BGA返修臺(tái)與二溫區(qū)的區(qū)別對(duì)比介紹
三溫區(qū)BGA返修臺(tái)可以針對(duì)像ATI7500、ATIX300、ATI G420這些雙層芯片設(shè)計(jì)的顯卡進(jìn)行返修,因?yàn)殡p層芯片上層芯片比較脆弱,如果上部溫度過(guò)高芯片上層就會(huì)冒錫損壞,返修雙層芯片主要使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的下部風(fēng)嘴進(jìn)行控溫,上部風(fēng)嘴進(jìn)行協(xié)助完成芯片的返修,這種芯片返修難度大,如果使用二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無(wú)法完成返修。
三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理,比兩溫區(qū)BGA返修臺(tái)更方便,更實(shí)用,成功率更高。溫度設(shè)置方便只需停留時(shí)間90秒,就可以設(shè)定第一級(jí)的溫度曲線為150度,這樣就可以保證在下一段溫度前預(yù)熱溫度達(dá)到150左右,這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無(wú)法達(dá)到的效果的。二溫區(qū)返修臺(tái)加熱相比于三溫區(qū)的升溫慢,溫度不精準(zhǔn)。
三溫區(qū)BGA返修臺(tái)與二溫區(qū)的區(qū)別
三溫區(qū)BGA返修臺(tái)是以熱風(fēng)加熱為主,大面積暗紅外加熱為輔的加熱方式把熱量聚集到BGA的引腳和焊盤上的,點(diǎn)對(duì)點(diǎn)有針對(duì)性的把焊點(diǎn)融化或使焊膏回流,保證拆焊完成,而不損壞其它相鄰的BGA。而二溫區(qū)主要是上下熱風(fēng)為加熱方式的,噴嘴對(duì)著焊點(diǎn)進(jìn)行直接加熱,如果操作不熟練或者環(huán)境影響的話可能會(huì)損壞旁邊的BGA元件。
從投資角度對(duì)比三溫區(qū)BGA返修臺(tái)和二溫區(qū)BGA返修臺(tái),三溫區(qū)的配置要高,而且投入的人工成本更小。我們都知道對(duì)于BGA芯片來(lái)說(shuō)返修溫度決定了返修的良率。三溫區(qū)BGA返修臺(tái)一般都是全自動(dòng)操作返修流程,溫度自動(dòng)調(diào)節(jié),能夠減少人工成本,在長(zhǎng)期來(lái)看三溫區(qū)BGA返修臺(tái)比二溫區(qū)更劃算。但是對(duì)于購(gòu)買當(dāng)前來(lái)說(shuō)二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)要便宜一些。
從返修芯片數(shù)量和返修精度要求來(lái)對(duì)比三溫區(qū)與二溫區(qū)BGA返修臺(tái)的區(qū)別。如果你返修的BGA芯片數(shù)量不多,而且返修的是無(wú)鉛芯片,這時(shí)使用二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)就能夠滿足需求了。如果BGA芯片的返修需求很大、返修精度要求高而且不管是有鉛的還是無(wú)鉛的BGA芯片都需要返修的話,那小編建議購(gòu)買三溫區(qū)BGA返修臺(tái),因?yàn)槎貐^(qū)的無(wú)法返修無(wú)鉛的BGA。
以是就是三溫區(qū)與二溫區(qū)BGA返修臺(tái)的區(qū)別介紹,溫區(qū)其實(shí)就是按照有幾個(gè)加熱點(diǎn)來(lái)計(jì)算的,像三溫區(qū)BGA返修臺(tái)就是說(shuō)明它有三個(gè)加熱點(diǎn),上中下三部份加熱。二溫區(qū)BGA返修臺(tái)只有上下兩個(gè)加熱噴嘴,二溫區(qū)相比于三溫區(qū)BGA返修最大的缺點(diǎn)就是無(wú)法返修無(wú)鉛BGA,如果你要返修無(wú)鉛BGA那只能是購(gòu)買三溫區(qū)BGA返修臺(tái)。