各類型BGA返修臺(tái)返修能力對(duì)比
BGA返修臺(tái)根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型,常見的就有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái),哪個(gè)類型BGA返修臺(tái)返修能力如何?接下來我們一起對(duì)比一下。
1.全自動(dòng)BGA返修臺(tái)
全自動(dòng)BGA返修臺(tái)可以返修BGA芯片返修量大,連續(xù)性強(qiáng),可靠性高。特別是可以節(jié)省大量的人工成本和返修良率高,在返修過程中可以快速的實(shí)現(xiàn)自動(dòng)拆除和焊接無需人員手動(dòng)操作,大大的減少了人為操作過程中引起的誤差。
還有,全自動(dòng)BGA返修臺(tái)采用七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線機(jī)器自動(dòng)開發(fā)界面可以利用鼠標(biāo)移動(dòng)界面上的七個(gè)點(diǎn),劃出一條理想的溫度曲線,機(jī)器會(huì)根據(jù)溫度曲線自動(dòng)設(shè)定各溫區(qū)的參數(shù),快速生成一條安全的返修曲線。而且全自動(dòng)BGA返修臺(tái)具有靈活易用的PCBA基板放置平臺(tái),可以返修不同尺寸和形狀的PCBA基板。
常見的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)有:VT-360、VT-360L,BGA芯片返修能力非常強(qiáng)大。
2.手動(dòng)BGA返修臺(tái)
手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修良率和返修效率都比較底,只是適合BGA芯片返修量少的公司或者是個(gè)人維修商。一般手動(dòng)BGA返修臺(tái)只是能夠返修簡(jiǎn)單的BGA芯片對(duì)于精度要求高的返修要求是無法達(dá)到的,因?yàn)槭謩?dòng)BGA返修臺(tái)沒有具備對(duì)位系統(tǒng)和溫度自動(dòng)生成曲線功能。
常見的手動(dòng)BGA返修臺(tái)有:VT-220(也被稱為熱風(fēng)槍),可根據(jù)用戶需求搭配設(shè)備,返修能力較低。
綜上所述,全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的返修能力更加強(qiáng)大。如需咨詢購(gòu)買BGA返修臺(tái)設(shè)備,歡迎致電崴泰銷售熱線188-1681-8769咨詢。