為了進一步加強提升BGA芯片的返修良率和返修效率，落實可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崴泰投入大量的資金研發(fā)出了新型全自動BGA返修臺設備，一經(jīng)推出，市場反響良好。

　　1.增設高程度自動化裝置

　　全自動BGA返修臺工作時機器會自動識別拆和裝的不同流程，比如當把機器按照要求調(diào)試好后，只需要按啟動鍵即可，機器會等待加熱完成后自動吸起元器件，把需要拆除的損壞零件與PCBA板分離出來。全自動BGA返修臺在拆除的過程中無所人員干預，保證了效率。在拆除完器件后，全自動BGA返修臺又按照設備的程序來走，對元器件自動對中，然后進行貼裝，整個拆焊過程全自動化操作，保證了返修良率達到100%。

　　2.配備全球首創(chuàng)RGBW影像系統(tǒng)裝置

　　傳統(tǒng)的全自動BGA返修臺在點對點對位的時候，并沒有考慮到對位的精準度，單純的考一種光源來操作，在不同顏色的PCBA基板下對位精準度效果不佳，我們的技術(shù)方案是考慮到不同的PCBA基板顏色采用不同的光源進行組合以達到最佳的影像效果。

　　3.配備自動生成溫度曲線裝置

　　傳統(tǒng)的全自動BGA返修臺控溫方方式是二溫區(qū)控溫的，這種控溫方式效果一般，崴泰科技全自動BGA返修臺采用的是比三溫區(qū)更加高級的控溫方式，以七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線，在快速自動生成理想的返修溫度曲線的同時機器會根據(jù)溫度曲線自動設定各溫區(qū)的參數(shù)，保證了返修良率。

　　高效返修、高返修良率是每個全自動BGA返修臺生產(chǎn)廠家在設計時應該考慮的問題，崴泰精心研發(fā)的全自動BGA返修臺返修效果好，值得大家選擇，歡迎來電188 1681 8769咨詢選購。