全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的高返修良率率以及高評(píng)價(jià)源于其在BGA返修方面發(fā)揮的重要作用。全自動(dòng)BGA返修臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)拆除貼裝工作，省時(shí)方便省力，適用于任何高等級(jí)電腦主板，服務(wù)器主板，手機(jī)芯片等芯片的返修維修工作。

　　全自動(dòng)BGA返修臺(tái)對(duì)其自身的工作環(huán)境有一定的要求，并且具有自身的一些特點(diǎn)，崴泰科技為廣大全自動(dòng)BGA返修臺(tái)使用用戶(hù)進(jìn)行了總結(jié)，希望對(duì)廣大全自動(dòng)BGA返修臺(tái)使用用戶(hù)有所幫助。

　　1、設(shè)備配置。新型全自動(dòng)BGA返修臺(tái)采用簡(jiǎn)單的操作系統(tǒng)能夠輕松返修屏蔽框，屏蔽蓋等芯片。采用變頻器調(diào)速，運(yùn)行平穩(wěn)可靠，減少故障發(fā)生，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)能夠大大的提高工作效率。

　　2、全自動(dòng)BGA返修臺(tái)多功能放置平臺(tái)。可以直接放置各種類(lèi)型和形狀的BGA芯片，一機(jī)多用返修方便;前后左右靈活移動(dòng)，再配合元器件角度調(diào)整和區(qū)域加熱器的靈活移動(dòng)，讓全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的返修良率更高。

　　3、全自動(dòng)BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù)，目前崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備主要有VT-360和VT-360L兩個(gè)型號(hào)，其中VT-360機(jī)器尺寸為800Lx780Wx740H毫米，VT-360L機(jī)器尺寸為950Lx860Wx800H毫米。適用返修最大PCBA尺寸分別為500X600毫米和900X550毫米，適用器件范圍為：0.2-70。

　　綜上所述全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的構(gòu)成部件及性能有著非常大的關(guān)系，選擇合適的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)能夠讓你的返修工作更加方便快捷。

　　本文《全自動(dòng)BGA返修臺(tái)構(gòu)成部件及性能特點(diǎn)》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://m.hwg96.cn/撰寫(xiě)，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝!