国产交换精品一区二区三区,和少妇疯狂做爰过程,国产日韩精品欧美一区 ,亚洲综合区小说区激情区

崴泰科技是一家專業(yè)供應(yīng)BGA返修設(shè)備的廠家,產(chǎn)品:BGA拆焊臺(tái),BGA返修臺(tái),BGA植球機(jī),BGA自動(dòng)除錫機(jī)和回焊爐等

聯(lián)系電話:18816818769  
bga返修設(shè)備供應(yīng)商-崴泰科技

BGA焊接時(shí)焊點(diǎn)斷開是什么原因引起的

  隨著芯片被運(yùn)用越來越廣SMT目趨成熟,電子產(chǎn)品更是向著便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展,那么現(xiàn)在對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA(Ball Grid Array封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編就BGA焊接時(shí)焊點(diǎn)斷開是什么原因引起的分享以下幾點(diǎn):
BGA焊接時(shí)焊點(diǎn)斷開是什么原因引起
  焊接點(diǎn)的斷開或者不牢,是在BGA連接到板上時(shí)沒有控制好操作流程。

  1.PCBA基板過分翹曲

  大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲最大可到0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級(jí),則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。

  2.載體焊料球共面性差

  在BGA焊接時(shí)載體焊料球所需的共面性不像細(xì)間距引線那樣嚴(yán)格。但較好的共面性能減少焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開或不牢。把共面性規(guī)定為最高和最低焊料球之間的距離,對(duì)PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實(shí)現(xiàn)的。JEDEC把共面性標(biāo)準(zhǔn)定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。

  3.與潤濕有關(guān)

  4.與再流焊過分的焊料成團(tuán)有關(guān)

  通過以上可以看出BGA焊接時(shí)焊點(diǎn)出現(xiàn)斷開主要都是以上4點(diǎn)原因引起的,我們?cè)趯?shí)際操和過程中只需要對(duì)照的排查原因就可以解決焊點(diǎn)斷開的問題了。

  本文《BGA焊接時(shí)焊點(diǎn)斷開是什么原因引起的》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://m.hwg96.cn/撰寫,如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處,謝謝!

上一篇: 下一篇:
展開