CBGA封裝是什么意思
隨著時代的發(fā)展BGA封裝的形式越來越多樣化,那最原始的BGA封裝方式是什么呢,答案是CBGA封裝,CBGA封裝是BGA封裝方式的起源歷史最長的。
1、CBGA封裝的特點有以下方式:
它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護(hù)芯片、引線及焊盤。
焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。
封裝體尺寸為10-35mm,標(biāo)準(zhǔn)的焊球節(jié)距為1.5mm、1.27mm、1.0mm。
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