由于近期有很多新客戶在問BGA拆下后還能使用嗎?虛焊怎么檢驗(yàn)?的問題，接下來(lái)崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編匯總了大家最常問的問題，分享給大家，希望對(duì)大家有所幫助。

　　問：BGA拆下后還能使用嗎?

　　答：球壞了，不影響B(tài)GA但要從新植球才能用。

　　問：誰(shuí)知道用于BGA返修的BGA返修臺(tái)設(shè)備哪個(gè)品牌好

　　答：這里推薦崴泰科技BGA返修臺(tái)，其能夠自動(dòng)拆除和焊接BGA芯片，返修良率高。

　　問：BGA拆下后接下來(lái)應(yīng)該怎么做。

　　答：把拆來(lái)的BGA上的錫刮干凈，然后用Mini Stencil上錫膏和錫球。

　　下一步是回流讓錫球固定在焊盤上。如果數(shù)量少，rework人員技術(shù)好的話可以用Hotair吹。另一個(gè)辦法是用生產(chǎn)用的回流爐，把植好錫球的BGA放在托盤上過爐。

　　問：那 Mini Stencil怎么開啊 我的BGA是0.4pitch的 我們開的錫膏下不來(lái)啊

　　答：可以不用印焊膏，有一種專用的焊劑，膏狀的，薄薄的涂一層，然后手工或者用漏板把球擺好，后面的方法和sunzg1972說(shuō)的一樣啦，對(duì)于CPU腳座的話需買個(gè)BGA返修工具。

　　問：治具應(yīng)該怎么樣購(gòu)買

　　答：購(gòu)買治具的方法有三種

　　1、找鋼板廠家制作一個(gè)相對(duì)應(yīng)的你的BGA的植球治具就好了

　　2、購(gòu)買同一直徑的BGA球及專用焊劑(膏狀)

　　3、放好后直接過一次回流就好了!

　　問：BGA 的虛焊怎么檢驗(yàn)?

　　1、顏色會(huì)不一樣。

　　2、這里就主要是溫度曲線的控制了，我在崴泰科技實(shí)驗(yàn)室看到他們?nèi)绾斡肧MT溫度測(cè)試儀來(lái)測(cè)試BGA焊接時(shí)候的溫度曲線，確保焊接質(zhì)量，溫度曲線好。

　　3、BGA主要是控制爐溫，如果爐溫OK了，一般就不會(huì)虛焊的;可以在X光下檢查出來(lái)啊。

　　4、如果是2D的X-Ray，一般通過對(duì)比：找到確認(rèn)幾塊虛焊的，看與正常的色差一般情況下，一塊BGA焊點(diǎn)不會(huì)都虛焊的，虛焊則顏色深淺會(huì)不同。

　　5、焊接的狀態(tài)可以通過錫球的顏色,和錫球的大小,來(lái)判定。

　　6、進(jìn)行破壞性實(shí)驗(yàn)，在焊接的BGA灌有色物質(zhì)，等其干掉以后然后取下BGA，那些在焊接點(diǎn)有顏色的就有可能是空焊了。

　　7、用萬(wàn)用表來(lái)檢查線路,當(dāng)然這不是批量性的做法,不過可以做一片用來(lái)檢測(cè)爐溫是否OK。

　　8、虛焊的顏色有色差，還有焊盤上面有雜質(zhì)BGA就容易有虛焊。

　　9、 不用擔(dān)心,BGA零件只要在其下做一個(gè)測(cè)溫點(diǎn),就可以.。

　　總結(jié)，關(guān)于BGA拆下后能否使用和虛焊檢驗(yàn)問題通過崴泰小編的匯總分享，相信大家都有了一定的了解BGA拆下后能否使用的問題需要判斷球是否損壞了，如果損壞需要重新植球使用。關(guān)于檢驗(yàn)虛焊的問題通過以上9點(diǎn)判斷方法，可以快速的簡(jiǎn)決是否有虛焊的問題。

　　本文《關(guān)于BGA拆下后能否使用和虛焊檢驗(yàn)問題》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編http://m.hwg96.cn/撰寫，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝!