由于現(xiàn)在越來越多的電子元器件使用到錫球，但是如果長(zhǎng)時(shí)間使用的話錫球會(huì)被損壞掉，那么這時(shí)就需要更換錫球從而保證芯片的正常使用，那么就涉及到工具的選用問題，因?yàn)锽GA植錫工具如果選用正確的話可以保證植球的效率和成功率。接下來崴泰科技為大家介紹一下BGA芯片植錫工具的選用。

　　一、植錫板的選用

　　市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上;另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。

　　這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，BGA植錫效率高

　　缺點(diǎn)是

　　1.錫漿不能太稀。

　　2.對(duì)于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難上錫。

　　3.一次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。

　　4.植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，造成無法植錫。

　　小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時(shí)就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。

　　二、錫漿的選擇最好使用進(jìn)口的，這樣可以保證BGA植錫成功率

　　建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

　　三、刮漿工具的選擇

　　對(duì)于BGA植錫刮漿工具的選擇來說沒有特殊要求，但是需要用起來方便符合使用習(xí)慣。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。

　　以上就是BGA植錫工具的選擇方法，最重要的是植錫板的選擇和錫漿的選擇，一定要選擇好的材料這樣才能夠保證BGA植錫過程中效率更高。當(dāng)然在這其中可能還會(huì)使用到其他一些小工具，這個(gè)按照個(gè)人習(xí)慣來選擇就可以了，小編就不在這里再做總結(jié)了，希望這篇文章能夠幫助大家選擇正確的BGA植錫工具。