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崴泰科技是一家專業(yè)供應(yīng)BGA返修設(shè)備的廠家,產(chǎn)品:BGA拆焊臺(tái),BGA返修臺(tái),BGA植球機(jī),BGA自動(dòng)除錫機(jī)和回焊爐等

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BGA植錫工具的選用

  由于現(xiàn)在越來越多的電子元器件使用到錫球,但是如果長(zhǎng)時(shí)間使用的話錫球會(huì)被損壞掉,那么這時(shí)就需要更換錫球從而保證芯片的正常使用,那么就涉及到工具的選用問題,因?yàn)锽GA植錫工具如果選用正確的話可以保證植球的效率和成功率。接下來崴泰科技為大家介紹一下BGA芯片植錫工具的選用。
BGA植錫工具植錫板的選用
  一、植錫板的選用

  市售的植錫板大體分為兩類:一種是把所有型號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上;另一種是每種IC一塊板,這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后,就把植錫板扯開,然后再用熱風(fēng)槍吹成球。

  這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快,BGA植錫效率高

  缺點(diǎn)是

  1.錫漿不能太稀。

  2.對(duì)于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu,吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾,極難上錫。

  3.一次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。

  4.植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹,否則植錫板會(huì)變形隆起,造成無法植錫。

  小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后,刮好錫漿后連板一起吹,成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形,一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理,特別適合新手使用。我本人平時(shí)就是使用這種植錫板,以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。
BGA植球工具錫漿的選擇
  二、錫漿的選擇最好使用進(jìn)口的,這樣可以保證BGA植錫成功率

  建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿,多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻,稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中,錫漿也可自制,可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊,用細(xì)砂輪磨成粉末狀后,然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

  三、刮漿工具的選擇

  對(duì)于BGA植錫刮漿工具的選擇來說沒有特殊要求,但是需要用起來方便符合使用習(xí)慣。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以,只要順手就行。

  以上就是BGA植錫工具的選擇方法,最重要的是植錫板的選擇和錫漿的選擇,一定要選擇好的材料這樣才能夠保證BGA植錫過程中效率更高。當(dāng)然在這其中可能還會(huì)使用到其他一些小工具,這個(gè)按照個(gè)人習(xí)慣來選擇就可以了,小編就不在這里再做總結(jié)了,希望這篇文章能夠幫助大家選擇正確的BGA植錫工具。

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