BGA返修臺加熱精度根據(jù)設(shè)備的返修精度不同，加熱精度也存著在千差萬別。就目前市場上的產(chǎn)品來看，手動(dòng)和半自動(dòng)的BGA返修臺加熱精度要低一些一般在10～20℃，自動(dòng)BGA返修臺加熱精度一般在2～5℃之間，很多剛進(jìn)入BGA返修行業(yè)的新手小編建議還是使用全自動(dòng)BGA返修臺來返修，可以保證加熱精度不會(huì)相差太多而影響返修良率。下面小編介紹一下全自動(dòng)BGA返修臺加熱精度注意事項(xiàng)和精度對照表，希望對大家有幫助。

如何保證BGA返修臺加熱精度的注意事項(xiàng)

BGA返修臺目前有上熱風(fēng)+下紅外，上下紅外，上下熱風(fēng)三種加熱方式。小編給大家介紹的崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺VT-360能夠精準(zhǔn)控溫加熱精度高達(dá)±2℃，主要以熱風(fēng)微循環(huán)為主，大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式，通過頂部主發(fā)熱系統(tǒng)對BGA表面加熱，把熱傳導(dǎo)到BGA錫球，底部主發(fā)熱系統(tǒng)對BGA板底進(jìn)行局部加熱，熱傳導(dǎo)到PAD上，能夠快速生成穩(wěn)定的返修溫度曲線。

BGA返修臺加熱精度控制部件

想要保證BGA返修臺加熱精度需要要選擇好的熱風(fēng)回流噴嘴，保證在整個(gè)回流過程中有穩(wěn)定的溫度環(huán)境。崴泰科技BGA返修臺加熱自動(dòng)化操作，采用的是可升降的底部主加熱系統(tǒng)，能夠避免部份PCBA板底較高元件與底部主加熱噴嘴的碰撞。同時(shí)保護(hù)相鄰器件不被對流熱空氣回?zé)釗p壞。使得熱量能夠均勻分布不需要移動(dòng)器件。

BGA返修臺加熱精度噴嘴的選擇

BGA返修多數(shù)半導(dǎo)體器件時(shí)耐熱溫度一般是在240℃～600℃之間，一臺好的BGA返修臺一定是可以均勻的對整個(gè)器件進(jìn)行控溫的。由于氣流是動(dòng)態(tài)的，包含層流效應(yīng)、高低壓區(qū)域以及循環(huán)速度，如果不是在密封的測試環(huán)境下的話對于BGA返修臺加熱精度的控制也是動(dòng)態(tài)的。如果需要保證BGA返修臺的溫度精準(zhǔn)度，那就需要把環(huán)境因素考慮進(jìn)去。

在設(shè)置BGA返修臺溫度之前需要去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫差，這樣才能夠有效降低板子變形的幾率，因?yàn)槿绻遄觾?nèi)部有水氣的話會(huì)造成加執(zhí)精度不精準(zhǔn)，從而引發(fā)板子變形。

機(jī)器設(shè)備質(zhì)量包括BGA返修臺的做工用料，使用的零配件是否是頂級標(biāo)配，以及溫度精度是否能到達(dá)BGA返修行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、溫度的控制。PLC控制的溫度穩(wěn)定精度能不能達(dá)到你的使用要求。光學(xué)對位系統(tǒng)是否能夠精準(zhǔn)的對位和設(shè)備配置顯微鏡是否能夠完成的顯示微小元器件。

通過了解以上BGA返修臺加熱精度的注意事項(xiàng)后，我們能夠找到BGA返修臺加熱精度達(dá)到多少度好？這個(gè)問題的答案，加熱精度跟使用的設(shè)備用料、控溫部件、噴嘴和光學(xué)對位等細(xì)節(jié)相關(guān)，如果使用的產(chǎn)品是符合你的使用要求的一般BGA返修臺的加熱精度溫度調(diào)至240～600℃之間就可以了。

BGA返修臺加熱精度溫度對照表

如果你在使用過程中對BGA返修臺加熱精度溫度不知道如何設(shè)置，你可以參考下表找到對應(yīng)的合金成份，按照相應(yīng)的溫度來進(jìn)行測試即可，從下表我們不難看出加熱溫度一般是在211-227℃之間，即使你在沒有這個(gè)表格的情況下也可以按照這個(gè)溫度區(qū)間來進(jìn)行測試，從而達(dá)到你想要的加熱精度。

BGA返修臺加熱精度溫度對照表

以上是關(guān)于BGA返修臺加熱精度一般多少度和加熱精度對照表介紹，如果你目前正需要購買加熱精度高的BGA返修臺，那你可以咨詢本網(wǎng)站客服或者是致電：188-1681-8769。相信專供世界級EMS大廠的全自動(dòng)BGA返修臺加熱精度一定能達(dá)到你的返修要求。