密間距BGA芯片怎么拆除焊接?BGA返修臺(tái)焊接視頻教程
密間距BGA芯片一般指的是相鄰兩個(gè)BGA之間間距不超過(guò)0.5mm,比較有代表性的是Chip0201/01005芯片。這種密間距返修的難度比較高,在返修過(guò)程中如果溫控不精準(zhǔn),很容易就會(huì)把周圍BGA燒壞。那么應(yīng)該如何對(duì)密間距BGA芯片進(jìn)行拆除和焊接呢,崴泰科技小編幫大家把步驟梳理出來(lái),并提供BGA返修臺(tái)焊接視頻教程,供大家學(xué)習(xí)。
密間距BGA芯片拆除焊接步驟
首先我們需要準(zhǔn)備一臺(tái)BGA返修臺(tái)和一片需要返修的密間距BGA芯片,攝子和助焊膏等工具。在這里小編給大家準(zhǔn)備的是崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360,因?yàn)槭褂肰T-360進(jìn)行拆除和焊接Chip01005這些芯片,可以快速完成,如果你對(duì)返修良率要求比較高的話建議你也使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360來(lái)操作。
接著我們需要把Chip01005固定在溫控區(qū)域內(nèi),VT-360采用的是能夠前后左右靈活移動(dòng),再配合元器件角度調(diào)整和區(qū)域加熱器的錄活移動(dòng)的PCBA放置平臺(tái),可以適用任何尺寸和形狀的PCBA放置。在密間距芯片夾住后我們還需要用手輕輕的動(dòng)一下芯片,看一下是否夾穩(wěn),防止在加熱過(guò)程中芯片掉落損壞。
確定芯片夾穩(wěn)后,我們可以把BGA返修臺(tái)電源打開(kāi),調(diào)整適合拆除的溫度曲線,VT-360自帶七點(diǎn)一線Auto-Profile功能,可以快速自動(dòng)生成理想的返修溫度曲線,機(jī)器能夠在開(kāi)發(fā)曲線頁(yè)面調(diào)出生成的溫度曲線,并再次測(cè)試以完善溫度曲線,保證BGA返修臺(tái)拆除焊接過(guò)程溫度補(bǔ)償能夠達(dá)到要求。
接著把底部微熱風(fēng)加熱器升到正對(duì)BGA芯片位置,這時(shí)需要注意PCBA板底較高的元器件,不要與底部加熱噴嘴碰撞,以免損壞BGA芯片。調(diào)整好位置后,這些可以對(duì)芯片進(jìn)行拆除焊接加熱,待過(guò)一段時(shí)間后,機(jī)器自動(dòng)將需要拆除的BGA移除。緊接著在對(duì)中完成后,機(jī)器會(huì)把新的BGA重新貼裝焊接,到這里整個(gè)BGA返修臺(tái)焊接流程完成。
以上就是密間距BGA芯片拆除焊接的流程,如果你到現(xiàn)在還是看不懂操作流程的話,那你可以看一下以下的BGA返修臺(tái)焊接視頻教程,里面有講到BGA返修臺(tái)拆除和焊接兩個(gè)部份,希望能夠幫助到大家。
BGA返修臺(tái)焊接視頻教程
以上為使用崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360為例,給大家演示密間距BGA返修臺(tái)焊接視頻教程,當(dāng)然如果你還沒(méi)有購(gòu)買全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360的話,那你可以先了解一下,如果能夠滿足你的返修要求,你可以咨詢網(wǎng)站客服了解更多關(guān)于BGA返修臺(tái)VT-360的報(bào)價(jià)和產(chǎn)品信息。