隨著B(niǎo)GA芯片使用越來(lái)越廣，BGA芯片返修行業(yè)是目前來(lái)說(shuō)比較有前景的一個(gè)行業(yè)，很多公司為了節(jié)約成本通常會(huì)把能夠返修的芯片進(jìn)行返修后重新利用，這時(shí)就需要購(gòu)買(mǎi)BGA返修臺(tái)，當(dāng)然在購(gòu)買(mǎi)時(shí)BGA返修臺(tái)價(jià)格怎么樣，也是公司采購(gòu)需要注重的問(wèn)題。BGA返修臺(tái)是BGA芯片返修成功率的一個(gè)必要保證條件。我們?cè)谙隑GA返修臺(tái)價(jià)格怎么樣時(shí)可以選了解一下BGA返修臺(tái)。

BGA返修臺(tái)分類(lèi)介紹

BGA返修臺(tái)可以分為全自動(dòng)BGA返修臺(tái)、半自動(dòng)BGA返修臺(tái)、手動(dòng)BGA返修臺(tái)三種。

全自動(dòng)BGA返修臺(tái)是一種能夠自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同流程，在拆附元器件的流程中，加熱完成后機(jī)器自動(dòng)吸起將元器件與PCB分離，可避免人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無(wú)法拆除或用力不當(dāng)造成焊盤(pán)脫落，在貼裝時(shí)可以自動(dòng)完成對(duì)中、貼放、加熱、冷卻的全部過(guò)程，返修良品率可達(dá)100%。

半自動(dòng)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)在芯片返修過(guò)程中需要手動(dòng)將元器件進(jìn)行分離，這時(shí)需要控制好加熱溫度和用力程度，一旦溫度沒(méi)有達(dá)到或者是用力過(guò)猛的話很容易造成焊盤(pán)掉落，在貼裝的時(shí)候也是需要非常細(xì)心以免手工貼放時(shí)移位。

BGA返修臺(tái)使用注意事項(xiàng)

我們?cè)谶x擇BGA返修臺(tái)的時(shí)候，需要選了解自己返修的芯片是什么樣的，是手機(jī)芯片還是電腦服務(wù)器芯片，是普通規(guī)整的還是異形的芯片，不同的芯片對(duì)于BGA返修臺(tái)的要求也是不一樣的，目前市面上大部份的BGA返修臺(tái)是無(wú)法返修異形BGA芯片或者是密間距BGA芯片的。

我們?cè)谇宄约盒枰敌薜男酒?，可以選擇符合自己的要求的BGA返修臺(tái)，如果你要返修高精度的芯片且你的預(yù)算充足，那你可以選擇進(jìn)口全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，如果你是對(duì)返修要求不高，并且預(yù)算有限的情況下那你可以考慮國(guó)產(chǎn)的半自動(dòng)或者是手動(dòng)BGA返修臺(tái)了。

BGA返修臺(tái)價(jià)格

我們?cè)诹私釨GA返修臺(tái)的特點(diǎn)后，我們也來(lái)了解一下各種類(lèi)型的BGA返修臺(tái)價(jià)格怎么樣，價(jià)格信息來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，只是作為參考使用。如果你需要了解價(jià)格實(shí)惠的BGA返修臺(tái)品牌可以查看之前的這篇文章。

崴泰科技：型號(hào)：VT-360;價(jià)格：￥30萬(wàn)左右

美國(guó)OK：型號(hào)：APR-1200-SRS ;價(jià)格：￥24萬(wàn)左右

德國(guó)愛(ài)莎：型號(hào)：800A;價(jià)格：￥24萬(wàn)左右

這是部分BGA返修臺(tái)價(jià)格，需要可以幫助到BGA返修臺(tái)價(jià)格怎么樣的問(wèn)題，BGA返修臺(tái)價(jià)格是多少我們其實(shí)可以多方面借鑒，這樣我們也可以更全面的去進(jìn)行了解，如果你想了解更多關(guān)于BGA返修臺(tái)的信息，可以聯(lián)系網(wǎng)站客服。