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崴泰科技是一家專業(yè)供應(yīng)BGA返修設(shè)備的廠家,產(chǎn)品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機(jī),BGA自動除錫機(jī)和回焊爐等

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BGA返修臺裝BGA時(shí)要注意什么?返修臺裝BGA方法介紹

BGA返修臺裝BGA是對球柵陣列式封裝方式的一種返修形式,由于BGA封裝方式對于集成電路封裝要求非常嚴(yán)格且I/O引腳數(shù)量很多,功耗相比于其它BGA封裝方式要大,這種封裝方式還有一個(gè)特點(diǎn)是返修要求高,難度大,返修操作精細(xì)化。如果稍不注意很容易會造成BGA返修臺裝BGA失敗。

BGA返修臺裝BGA是模擬SMT回流焊的工作原理對BGA芯片進(jìn)行封裝返修的,目前來說BGA返修臺裝BGA是一個(gè)比較好的操作方法。當(dāng)然在使用BGA返修臺裝BGA的過程中也是需要注意控制溫度和操作步驟的,否則會造成封裝BGA的過程中失敗。下面小編給大家介紹一下BGA返修臺裝BGA時(shí)的注意事項(xiàng)和操作方法。

BGA返修臺裝BGA

BGA返修臺裝BGA

BGA返修臺裝BGA時(shí)注意事項(xiàng)

1、錫球需儲藏與清潔干爽的環(huán)境,不可用手或其他物品接觸它,以防止錫球變形或受油脂污染。未開封的錫球可保存一年。如果錫球過期了的話建議換新的以免影響B(tài)GA返修臺裝BGA效果。

2、通過低熔點(diǎn)焊料附著到陶瓷載體上,然后這種器材通過低熔點(diǎn)焊料連接到PCB上,不會發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度:210-225℃,控制好BGA返修臺溫度對成功封裝BGA起著重要意義。

3、BGA返修臺裝BGA錫球時(shí)直徑:0.76㎜ 球間距,1.17㎜與CBGA相比,TBGA對環(huán)境溫度控制更加嚴(yán)格,因芯片受熱時(shí),熱張力集中在四個(gè)角,BGA封裝焊接時(shí)容易有缺陷。

4、裝BGA時(shí)要還需要注意器件邊上的器件和溫度。雖然用熱風(fēng)槍可以解決一些問題,由于檢測設(shè)備太貴,沒有經(jīng)過檢測的BGA焊接不但不可以保證成功率,還會有安全風(fēng)險(xiǎn)。

5、要控制好熱風(fēng)槍的溫度,就要做個(gè)能保持溫度穩(wěn)定的鋁平臺,在PCB上的焊盆鍍上錫,調(diào)整好PGA的IC,在平臺上加熱,等到錫熔化后,由于表面的張力作用,引腳自動準(zhǔn)確對位。在珠江三角洲地區(qū),好多會手工焊BGA的都是用熱風(fēng)槍的,小廠家一般懶得檢驗(yàn),直接通電用,而大廠家一定會檢驗(yàn)。

6、正常情況下使用BGA返修臺臺會更容易焊貼片,比裝BGA還容易焊。鋼網(wǎng)加熱風(fēng)槍加錫漿膏通常用來維修手機(jī)或做實(shí)驗(yàn)。返修費(fèi)用太昂貴,大工廠通常用回流焊加X光機(jī)檢查。這樣可以保證成功率。

7、如果封裝BGA的返修臺出現(xiàn)電源損壞,為了避免危險(xiǎn),必須要讓廠家指派專業(yè)的維修人員上門更換,而且工具在不使用的情況下需要把電源關(guān)掉,以免發(fā)生不必要的麻煩。

以上為在使用BGA返修臺裝BGA時(shí)需要注意的事項(xiàng),正常情況下購買BGA返修臺后,廠家也會派駐技術(shù)工程師進(jìn)行培訓(xùn)的,關(guān)于這些注意事項(xiàng)也會一一為大家講解,像崴泰科技就有專門的售后服務(wù)支持團(tuán)隊(duì)跟進(jìn)BGA返修臺裝BGA培訓(xùn)事項(xiàng)的。

BGA返修臺裝BGA操作方法

BGA返修臺裝BGA操作方法

BGA返修臺裝BGA操作方法介紹

1、先將焊盤清洗干凈,然后將BGA固定在植球臺正中間,可參考對角線,然后鎖緊定位塊,選擇對應(yīng)BGA芯片孔徑大小的,然后放置在固定好的BGA上方。

2、用毛筆輕輕的把助焊膏均勻的涂抹在BGA上,然后把定位框裝上,調(diào)整焊盤與鋼網(wǎng)之間的高度,一定要保證鋼網(wǎng)孔與BGA是一一對應(yīng)的,一次漏錫球只會漏一顆。這樣才能夠精準(zhǔn)的裝BGA。

3、完成第二步后,在鋼網(wǎng)上面放入對應(yīng)型號的錫球,然后讓鋼網(wǎng)上面的錫球漏到BGA上面,并且檢查是否有漏植的錫球,如確定全部都有錫球后可以把錫鋼取走。

4、把完成重新裝好球的BGA取下來,再次仔細(xì)檢查,如發(fā)現(xiàn)有遺漏的可以用鑷子夾取錫珠被上,到這一步即完成了BGA返修臺裝BGA的所有操作流程。

BGA返修臺裝BGA是目前在BGA芯片返修行業(yè)里效率最高的一種返修形式,尤其是在一些大型的EMS公司里面,BGA返修臺不單是可以大大的提升效率,還可以節(jié)省大量的人工成本。崴泰科技的全自動BGA返修臺裝BGA芯片可以自動完成無需人為操作,在近年來得到了眾多世界級EMS大廠的青睞,您如果需要全自動BGA返修臺裝BGA,那您可以咨詢本站客服或者致電188-1681-8769了解更多。

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