BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)與熱風(fēng)BGA返修臺(tái)的區(qū)別在于紅外線(xiàn)加熱一般都是二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)使用的，而熱風(fēng)BGA返修臺(tái)采用的是紅外線(xiàn)加熱風(fēng)的方式來(lái)返修的，按照返修良率來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)要比熱風(fēng)BGA返修臺(tái)返修良率低。從這里可以看出來(lái)BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)與熱風(fēng)BGA返修臺(tái)區(qū)別還是很大的，下面小編詳細(xì)講解一下兩者之間的區(qū)別。

BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)與熱風(fēng)BGA返修臺(tái)對(duì)比

其實(shí)無(wú)論是紅外線(xiàn)BGA返修臺(tái)還是熱風(fēng)BGA返修臺(tái)他們性質(zhì)是一樣的，都是針對(duì)封裝類(lèi)型的BGA芯片進(jìn)行拆除焊接返修。BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)型采用的是二溫區(qū)溫度峰值有限無(wú)法針對(duì)無(wú)鉛BGA芯片返修，而熱風(fēng)BGA返修臺(tái)相比于紅外線(xiàn)返修臺(tái)返修范圍更廣，可以返修市面上有鉛和無(wú)鉛類(lèi)型的BGA芯片。

BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)和熱風(fēng)加熱各有優(yōu)缺點(diǎn)，紅外加熱相比于熱風(fēng)加熱溫度持續(xù)性更長(zhǎng)久，滲透性相比于熱內(nèi)加熱更好一些，不足之處是升溫過(guò)程比較慢，由于其加熱的持續(xù)性在實(shí)際操作中溫度不好把握，稍不注意就會(huì)加熱過(guò)度損壞芯片。對(duì)于PCBA基板的顏色也有一定的要求，如果是白色的話(huà)會(huì)因?yàn)榉垂庠斐蔁崃课詹痪鶆颉?/p>

熱風(fēng)BGA返修臺(tái)相比于紅外BGA返修臺(tái)優(yōu)點(diǎn)是可以隨心所欲控制溫度，溫度控制更加精準(zhǔn)，像崴泰熱風(fēng)BGA返修臺(tái)還具有多種顏色的光學(xué)對(duì)位可以輕松返修各種顏色的BGA和PCBA基板。缺點(diǎn)是溫度滲透性不強(qiáng)，而且由于其加熱和降溫速度都很快所以溫度持續(xù)性差。所以現(xiàn)在如果是購(gòu)買(mǎi)BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)的或者是單熱風(fēng)加熱的都不好，最好是購(gòu)買(mǎi)下紅外線(xiàn)+上熱風(fēng)加熱組合的BGA返修臺(tái)。

當(dāng)然并不是說(shuō)所有的場(chǎng)合都是使用下紅外線(xiàn)+上熱風(fēng)加熱組合的BGA返修臺(tái)才是最好的，如果你的預(yù)算有限而且返修的是有鉛的BGA芯片，那你就選擇BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)型的就可以了，升溫均勻。如果使用熱風(fēng)BGA返修臺(tái)那就顯得有點(diǎn)大材小用了。不過(guò)小編在這里提醒一下如果返修服務(wù)器和手機(jī)板最好還是用BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)+加熱加熱的才能返修成功。

有些朋友反映說(shuō)用三溫區(qū)熱風(fēng)加熱的BGA返修臺(tái)返修出現(xiàn)顯卡變色，變形和起泡，溫度達(dá)不到芯片拆除的溫度，造成芯片拆不下來(lái)，這里面有三種原因，一是溫度曲線(xiàn)設(shè)置錯(cuò)誤;二是使用的設(shè)備有問(wèn)題;三是操作人員不會(huì)操作造成。像購(gòu)買(mǎi)崴泰科技三溫區(qū)BGA返修臺(tái)從來(lái)沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)這種問(wèn)題。

如果你在使用過(guò)程中怕出現(xiàn)以上問(wèn)題，而且你返修的是一些簡(jiǎn)單的芯片，那你可以考慮使用紅外線(xiàn)BGA返修臺(tái)，相比于熱風(fēng)BGA返修臺(tái)溫度的大起大落，BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)的溫度升溫持續(xù)，適合新手練手慢慢來(lái)，可以保證不爆顯卡和不變色。當(dāng)然急性子的熟練返修工還是使用熱風(fēng)BGA返修臺(tái)吧。

從價(jià)格上面來(lái)看BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)比熱風(fēng)BGA返修臺(tái)要便宜一些，因?yàn)榧t外線(xiàn)BGA返修臺(tái)是二溫區(qū)的適用于低端的用戶(hù)使用價(jià)格一般在幾千到十萬(wàn)內(nèi)可以購(gòu)買(mǎi)到，而熱風(fēng)BGA返修臺(tái)屬于三溫區(qū)加熱快返修芯片效率高，所以一般大公司都會(huì)選擇三溫區(qū)熱風(fēng)BGA返修臺(tái)價(jià)格一般在十萬(wàn)至幾百萬(wàn)不等。

以上是關(guān)于BGA返修臺(tái)紅外線(xiàn)與熱風(fēng)BGA返修臺(tái)的區(qū)別介紹，我們花錢(qián)購(gòu)買(mǎi)設(shè)備就應(yīng)該先要了解清楚機(jī)器的功能特點(diǎn)，多做對(duì)比才能夠選到好的BGA返修臺(tái)，從上文來(lái)看紅外線(xiàn)BGA返修臺(tái)和熱風(fēng)BGA返修臺(tái)各有優(yōu)缺點(diǎn)，大家只需要選擇合適自己的就可以了。