電腦BGA返修臺可以修手機(jī)芯片嗎?很多對于BGA返修臺不了解的人都會這樣問。其實隨著BGA返修行業(yè)設(shè)備的不斷改進(jìn)，一般的手機(jī)芯片都是可以輕松返修的了，目前來說手機(jī)芯片最難返修的當(dāng)數(shù)iphone8手機(jī)芯片了吧，看到iphone8手機(jī)BGA與BGA之間的精密情況，相信很多人都認(rèn)為這種手機(jī)芯片是無法返修的。其實使用崴泰電腦BGA返修臺可以輕松返修iphone8手機(jī)芯片。

電腦BGA返修臺修iphone8手機(jī)芯片的方法步驟

首先使用電腦BGA返修臺修iphone8手機(jī)芯片和修普通的芯片不同，修普通的芯片一般就是直接拆除損壞的BGA，而返修iphone8手機(jī)芯片第一步是需要把膠去除，這一層薄薄的膠要去除的話不容易的，最重要的是要控制好溫度并且要有足夠的耐心，如果使用的BGA返修臺不好的話也很容易會把手機(jī)芯片搞壞掉。

在去除iphone8手機(jī)芯片上面的膠后，此時需要選擇對應(yīng)手機(jī)芯片上面的BGA風(fēng)嘴和吸嘴，然后正確設(shè)置對應(yīng)的溫度曲線，現(xiàn)在的手機(jī)芯片一般都是使用的無鉛錫球，熔點(diǎn)在217℃左右。在選定電腦BGA返修臺返修手機(jī)芯片時所用的風(fēng)嘴后，接著就可以把手機(jī)芯片固定在電腦BGA返修臺上面，然后使用紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，確定貼裝高度。

在使用電腦BGA返修臺修手機(jī)芯片時可以把拆焊和焊接的溫度曲線設(shè)為同一組，然后在觸摸屏上面切換拆下的模式，點(diǎn)擊返修鍵，上部加熱頭會自動下來給手機(jī)芯片加熱。當(dāng)溫度曲線走完后，電腦BGA返修臺會報警提示，吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA然后自動放置到料盒里，然后完成損壞手機(jī)芯片的拆除工作。

這時需要對焊盤的焊料進(jìn)行清除，焊盤上除錫完成后，把新的手機(jī)芯片或者是經(jīng)過植球的手機(jī)BGA芯片，固定在PCB主板上，把需要焊接的對應(yīng)手機(jī)BGA芯片放置在焊盤位置，切換至貼裝模式，點(diǎn)擊啟動，電腦BGA返修臺的貼裝頭會自動向下移動，吸嘴把焊盤上的BGA吸起，然后回正到初始位置。

BGA錫球焊接，設(shè)置加熱臺的焊接溫度(有鉛約230℃，無鉛約250℃)，打開光學(xué)對位鏡頭，調(diào)節(jié)X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度，調(diào)節(jié)至錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的”對位完成鍵”。貼裝頭會自動下降，把BGA貼放到焊盤上，待吸嘴會自動上升2~3mm后進(jìn)行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置，焊接完成。

如果需要重焊這時需要將PCB放置在工作臺上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏，將BGA對正貼裝在PCB上，將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合，注意BGA表面上的方向標(biāo)志應(yīng)與PCB板絲印框線方向標(biāo)志對應(yīng)，防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時，焊點(diǎn)之間的張力會產(chǎn)生一定的自對中效果，最后應(yīng)用拆焊的溫度曲線，點(diǎn)擊焊接。待加熱結(jié)束，自動冷卻后即可取下，返修完成。

通過以上步驟即可完美解決電腦bga返修臺可以修手機(jī)嗎?的問題，如果您對電腦BGA返修臺修iphone8手機(jī)芯片的方法還不是很了解，那你可以參照以下視頻或者是直接與網(wǎng)站客服聯(lián)系了解。