在當(dāng)今社會(huì)上每個(gè)人都離不開(kāi)電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品的高速發(fā)展有賴于一些高端芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的功勞，芯片經(jīng)過(guò)不斷的更新?lián)Q代，精密度越做越密，間距越做越小，這就對(duì)芯片返修設(shè)備要求更加高了，一般的國(guó)產(chǎn)BGA返修臺(tái)無(wú)法完成如此精密的BGA芯片返修，這時(shí)就需要使用到專用于高端芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360，它能夠返修貼裝精度±0.025(mm)的芯片。

下面為高端芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)介紹

實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)

實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360是一款高端進(jìn)口專用于高端芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的BGA返修臺(tái)，它適用于大型服務(wù)器主板，PC主板，平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。采用行業(yè)高端的三部份加熱方式，保證芯片返修及時(shí)供溫。且具有返修高精度，高柔性的特點(diǎn)。

獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，崴泰實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)具有自動(dòng)生成返修溫度曲線功能可以快速生成理想的返修溫度曲線，無(wú)需人員重復(fù)多次操作即可完成溫度曲線的設(shè)置。

實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)采用全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，相機(jī)自動(dòng)聚焦影像至最清晰，人性化的RGBW影像系統(tǒng)可以針對(duì)不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達(dá)到最佳影像效果。

BGA器件移除、貼裝、選擇對(duì)位、焊接一體設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)具備高程度的自動(dòng)化操作水平，能夠自動(dòng)識(shí)別拆除和貼裝的返修流程，避免人為操作BGA芯片時(shí)手工貼放的移位，返修良品率可達(dá)到100%。

實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)具備多重安全保護(hù)功能很重要,崴泰實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360可以根據(jù)使用權(quán)限鎖定溫度曲線程序的修改，避免員工任意修改溫度設(shè)定，影響返修良率。機(jī)器設(shè)有多重安全保護(hù)功能，當(dāng)設(shè)備檢測(cè)到異常會(huì)立即強(qiáng)制阻止機(jī)器運(yùn)行，直到檢查沒(méi)有問(wèn)題后才能夠重新運(yùn)行。

精密的靈活、易用的PCB放置Table可以最大程度的適應(yīng)不同PCBA基板的返修問(wèn)題，實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360具有前后左右靈活移動(dòng)和配合元器件角度調(diào)整的放置平臺(tái)，能輕松返修異形BGA芯片。

BGA返修臺(tái)采用熱風(fēng)微循環(huán)為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設(shè)計(jì)，有利于BGA返修臺(tái)生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。

專用高端芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室bga返修臺(tái)返修案例

相鄰間距4mmBGA返修操作時(shí)，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對(duì)溫差的返修要求是非常高的，BGA維修臺(tái)VT-360具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)(又稱三溫區(qū))靈活組合，能夠輕松應(yīng)對(duì)密間距BGA芯片的返修。

屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修過(guò)程中蓋內(nèi)溫度BGA錫球溫度低于200℃，有效避免二次熔錫。是因?yàn)閂T-360具有優(yōu)越的溫控性能和獨(dú)特的加熱裝置，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，這個(gè)是自動(dòng)BGA返修臺(tái)高返修良率的原因之一。

屏蔽框BGA返修難度是比較大的，首先需要把PCB板拆下來(lái)，然后再使用返修工作臺(tái)把屏蔽框拆除返修。VT-360具有獨(dú)特的吸嘴設(shè)計(jì)能夠滿足不同模組，屏蔽框等器件返修。

Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360能夠完美應(yīng)對(duì)不同間距Chip01005返修。

專用高端芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室bga返修臺(tái)使用客戶

VTTECH 實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)和PCBA除錫機(jī)獲智邦集團(tuán)臺(tái)灣和華南工廠聯(lián)合評(píng)審并取得訂單

VTTECH 實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360通過(guò)全球EMS排名前50名之一的gbm精成科技評(píng)審并取得訂單

VTTECH 實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360和BGA除錫、植球、焊接整體解決方案獲三星半導(dǎo)體認(rèn)證并取得訂單

崴泰科技Chip01005返修方案獲全球前十大EMS之一的USI全球認(rèn)證

VTTECH 實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360 BGA返修臺(tái)成功交付河南省科學(xué)院

VTTECH 實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360通過(guò)華為公司評(píng)審并成功交付使用

VTTECH 實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360通過(guò)三星公司的評(píng)審并成功交付使用

VTTECH 實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)VT-360成功交付工業(yè),醫(yī)療產(chǎn)品EMS代工大廠Kitron,用于軍工,醫(yī)療工業(yè)產(chǎn)品返修

以上為專用高端芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室bga返修臺(tái)介紹，其產(chǎn)品的特點(diǎn)是返修良率高，操作簡(jiǎn)單方便，提升返修效率。我們都知道做為一個(gè)專門研發(fā)芯片的實(shí)驗(yàn)室來(lái)說(shuō)BGA芯片各種類型的都有，那么此時(shí)就需要用于實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)了，小白操作人員都可以在短時(shí)間內(nèi)上手操作返修各種類型的芯片。您可能還對(duì)bga返修臺(tái)summit感興趣。