手機(jī)bga返修臺溫度曲線設(shè)置方法和返修普通的BGA芯片溫度設(shè)置方法步驟是差不多的，只是手機(jī)bga返修臺溫度曲線設(shè)置的部份數(shù)值不一樣，因?yàn)楦鶕?jù)不同的BGA封裝形式，返修時溫度曲線也是不同的。手機(jī)bga返修臺溫度曲線設(shè)置一般分為預(yù)熱區(qū)、活性區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，每一個加熱區(qū)域步驟不能夠打亂和減少，否則的話就會造成手機(jī)bga返修失敗。

手機(jī)bga返修臺溫度曲線設(shè)置方法介紹

在文章開頭我們已經(jīng)說過手機(jī)bga返修臺溫度曲線設(shè)置分為四個加熱溫區(qū)，首先我們來看一下溫度曲線設(shè)置的預(yù)熱區(qū)這個溫區(qū)一般規(guī)定最大溫度為140℃/sec，通常溫度速率為1～3℃/sec，預(yù)熱區(qū)的作用是使溫度從周圍環(huán)境溫度提升到焊料活性溫度，破壞金屬氧化膜使焊料合金粉表面清潔，有利于焊料的浸潤和焊點(diǎn)合金的生成，保證PCBA基板達(dá)到活性，從而保證手機(jī)BGA芯片焊接質(zhì)量。

手機(jī)bga返修臺溫度曲線設(shè)置活性區(qū)相對于預(yù)熱區(qū)需要大幅度升高溫度來使PCBA元件各部位的溫度趨于均勻，減少溫差?；钚詤^(qū)一般需要把溫度從140℃上升到170℃，激活助焊劑活性，把焊盤、焊料及元件引腳上的氧化物去除，這一個溫度設(shè)置加熱的時間需要比較長，一般占整個加熱過程的33%～50%。在手機(jī)bga芯片返修過程中需要保證這個時間才能夠返修成功。

手機(jī)bga焊錫球?qū)儆谝籽趸饘?，如果在返修過程中沒有控制好時間和溫度的話很容易會造成手機(jī)bga返修失敗，這時就需要有一個回流區(qū)來增加焊料的流動性，提升焊料和焊盤之間的浸潤能力防止焊料或金屬繼續(xù)氧化。將PCBA基板焊接溫度從活性溫度升溫到峰值，這時的峰值一般是205～230℃。此時手機(jī)bga返修臺需要保證10～20S的時間來平衡加熱溫度。

通過以上三個步驟手機(jī)bga基本上達(dá)到了焊接的要求，這時就需要對手機(jī)bga進(jìn)行冷卻，也就是我們在前面說到的冷卻區(qū)，在這時一定要有耐心才能夠完成，有些人因?yàn)樾募?，沒有等到PCBA完全冷卻就把板子取下來，這時有可能會出現(xiàn)短路的問題，所以一定要等PCBA基板完全冷卻了才能夠取下來，冷卻區(qū)的溫度速率一般是在4℃/sec左右。

以上四個步驟是手機(jī)bga返修臺溫度曲線設(shè)置必需的，一個都不能少。當(dāng)然手機(jī)bga返修臺溫度曲線設(shè)置返修成功率的好壞還跟BGA返修臺有很大關(guān)系，使用紅外線加熱和熱風(fēng)加熱相結(jié)合的BGA返修臺來返修可以提升手機(jī)bga返修良率，因?yàn)樗梢员ＷC回流焊的質(zhì)量又可以提高效率，崴泰科技全自動BGA返修臺就是這樣一款產(chǎn)品，有興趣的小伙伴可以聯(lián)系網(wǎng)站客服。

在手機(jī)bga返修過程中還需要注意幾點(diǎn)

1、手機(jī)bga返修過程中需要使用BGA返修臺來返修而不能使用加流焊，因?yàn)槭謾C(jī)bga返修對于溫度控制的要求更高，如果使用常規(guī)的回流焊返修，爐腔內(nèi)的溫度流失嚴(yán)重，而且不能返修精密度高的手機(jī)bga芯片。

2、使用手機(jī)bga返修臺拆卸和焊接時不可以損壞需要返修的元器件、PCBA基板焊盤和周圍的元器件，由于手機(jī)bga芯片返修對于BGA返修臺的控溫系統(tǒng)要求非常高，所以普通的BGA返修臺是無法無成返修的，您可以考慮崴泰BGA返修臺。

3、根據(jù)不同的手機(jī)芯片，其金屬含量也是不同的有鉛的一般是200℃，無鉛溫度一般設(shè)置235℃，不同的金屬含鉛量進(jìn)行溫度曲線設(shè)置，助焊膏的使用量也不同，這個需要大家注意。

以上是關(guān)于手機(jī)bga返修臺溫度曲線設(shè)置方法介紹，大家可以對照著來做，當(dāng)然有可能不同的手機(jī)型號溫度曲線的設(shè)置方法也是不同的，如果操作過程中遇到問題可以直接聯(lián)系網(wǎng)站客服。