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崴泰vt360 BGA返修臺(tái)修主板BGA芯片優(yōu)勢介紹

從BGA返修臺(tái)的品牌來看，崴泰科技品牌成立至今憑著其出色的研發(fā)生產(chǎn)能力，敢于挑戰(zhàn)返修行業(yè)難題的精神，成為了全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商。多年來崴泰踏實(shí)做事以服務(wù)客戶為本，許多世界500強(qiáng)的企業(yè)紛紛與崴泰洽談并達(dá)成合作關(guān)系，使用我司的BGA返修臺(tái)修主板BGA芯片。而且很多合作客戶都稱贊崴泰vt360 BGA返修臺(tái)功能齊全，操作簡便。

相比于使用回流焊來返修主板，BGA返修臺(tái)修主返BGA芯片更好，回流焊只能是返修簡單的一些芯片BGA，如果線路板上的BGA比較多的話它是沒有辦法返修的，這時(shí)就需要使用BGA返修臺(tái)來返修效果會(huì)更好。BGA返修臺(tái)主要是用來修一些主板集成芯片的，比如主板的南北橋，顯卡的GPU和BGA,CSP,POP,PTH,WLESP,QFN,CHIP0201/01005,屏蔽框,模組等器件，具有返修范圍廣的優(yōu)點(diǎn)。

巍泰vt360 BGA返修臺(tái)可以返修焊死的主板CPU，這個(gè)是其它主板BGA芯片返修工具無法完成的，因?yàn)镃PU的工藝很精密，不是一般的工具能夠返修的，而且如果想要返修焊死的CPU除了有BGA返修臺(tái)外，還需要有專業(yè)的技術(shù)返修工人操作才能夠完成返修。因?yàn)锽GA返修臺(tái)修主板BGA芯片最重要的是溫度曲線的設(shè)置，如果你對BGA返修臺(tái)不了解的話設(shè)定的溫度曲線是不符合拆焊要求的，這樣會(huì)導(dǎo)致返修失敗。

由于現(xiàn)在筆記本電腦和手機(jī)普及程度非常高，而像這種電子產(chǎn)品最重要的是芯片，一旦芯片損壞機(jī)器將不能正常使用，這時(shí)就需要用到BGA返修臺(tái)了，崴泰BGA返修臺(tái)修主板的功能非常強(qiáng)大，可以返修間距為4mm的芯片，像iphone8手機(jī)芯片都能夠輕松返修的。崴泰BGA返修臺(tái)是返修各類型的手機(jī)電腦筆記本芯片的最佳伴侶。

總的來說BGA返修臺(tái)修主板BGA芯片優(yōu)勢相比于其它返修工具來說返修成功率更高，而且能夠節(jié)省大量的人工成本。不過一臺(tái)功能齊全的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)要比普通的國產(chǎn)BGA返修臺(tái)貴很多的，一般國產(chǎn)的BGA返修臺(tái)就是在5千至10萬之間，但是如果是進(jìn)口全自動(dòng)BGA返修臺(tái)一般的價(jià)格都需要30萬以上了，雖然說購買設(shè)備貴一點(diǎn)，但是返修成功率和安全性能要比國產(chǎn)的BGA返修臺(tái)好很多，這個(gè)是很多大公司選擇進(jìn)口BGA返修臺(tái)的原因。

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