英特爾(intel)是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，主要以研制CPU處理器為主。作為專業(yè)的服務(wù)器主板生產(chǎn)廠家的英特爾一般使用什么返修臺來返修BGA芯片的呢，這個對于大多數(shù)人來說都不清楚。其實像英特爾服務(wù)器主板返修使用崴泰科技BGA返修臺就是可以了。

英特爾服務(wù)器主板和超微服務(wù)器主板返修都是差不多的，所以可以使用崴泰BGA返修臺VT-360來返修

英特爾作為一家專業(yè)的服務(wù)器主板生產(chǎn)廠家在返修BGA芯片的時候肯定會有一套專業(yè)的返修工具的，那么像屏蔽框和屏蔽蓋之類的元器件都是比較難返修的，而使用崴泰科技BGA返修臺VT-360就可以輕松的返修。因為VT-360具有優(yōu)越的溫控性能和獨特的加熱裝置，可以保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫(屏蔽蓋返修蓋內(nèi)BGA錫球溫度低于200℃)。

隨著時代進步服務(wù)器主板BGA之間的間距設(shè)置得越來越小了，一般返修大間距的BGA芯片是比較容易的返修的，使用普通的設(shè)備就能夠返修。但是如果間距是小于4mm的話那就只能使用專業(yè)的BGA芯片返修臺來返修了。崴泰BGA返修臺VT-360具有獨立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合，輕松應(yīng)對密間距相鄰BGA返修對溫差要求(相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度低于183℃)。

崴泰科技BGA返修臺VT-360是一款主要針對服務(wù)器主板、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板返修設(shè)備，由于其具備獨立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計、全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)、BGA器件移除、貼裝、選擇對位、焊接一體設(shè)計、七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線、機器多重安全保護功能和精密的、靈活易用的PCB放置Table。

以上就是關(guān)于英特爾服務(wù)器主板返修BGA芯片的全部內(nèi)容，隨著時代的發(fā)展服務(wù)器主板元器件越來越精密肯定是一個趨勢，而精密的元器件并不是所有的BGA芯片返修工具都能夠返修的，而崴泰科技為您提供這樣的返修工具。