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BGA芯片元器件壞了怎么拆除焊死的BGA?拆除BGA芯片步驟

BGA芯片被廣泛的運(yùn)用到電子行業(yè)中,像服務(wù)器主板,智能終端,智能電器等都會(huì)使用到了,由于BGA對于精度要求較高芯片上面的元器件必須焊死在板子上面,這就造成了如果單一一個(gè)元器件壞掉了的話,沒有專業(yè)的設(shè)備來進(jìn)行返修,那么這個(gè)板子就要報(bào)廢了。要知道有些主板價(jià)格是非常貴的報(bào)廢并不是明智選擇。那么BGA芯片元器件壞了要怎么折除焊死的BGA呢,接下來小編給大家介紹一下拆除BGA芯片步驟。

怎么拆除焊死的BGA

BGA芯片元器件拆除步驟介紹

1、BGA芯片拆除工具:熱風(fēng)槍用于拆除和焊接BGA芯片,如果想要精準(zhǔn)控溫,請使用智能數(shù)控?zé)犸L(fēng)槍,風(fēng)槍的溫度可以直接顯示,有效控溫。不過小編推薦如果你是公司使用的話,又或者主板比較貴建議還是使用BGA返修臺(tái)VT-360來拆除會(huì)好一些。畢竟自動(dòng)拆除焊接返修良率保證在99%以上的。

小刷子、放大鏡、助焊劑、天那水或者是無水酒精、適用對應(yīng)主板使用的夾具,還有相對應(yīng)的噴嘴。這些都需要提前準(zhǔn)備。當(dāng)工具都準(zhǔn)備好后,接下來就需要進(jìn)行BGA芯片元器件拆除工作的重要步驟了,那就是溫度曲線的設(shè)置,當(dāng)然這個(gè)是使用BGA返修臺(tái)來拆除BGA芯片才需要使用到的,如果是用熱風(fēng)槍拆的話不需要。

2、在拆卸BGA芯片前,要注意觀察是否影響到周邊元件,特別是使熱風(fēng)槍拆除芯片的時(shí)候要注意,在拆焊時(shí),可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán),這樣可以降低溫差。這種方法比較麻煩而且由于溫度控制不精準(zhǔn),很容易把相鄰BGA損壞。如果使用的是BGA返修臺(tái)VT-360可以輕松應(yīng)對密間距相鄰BGA返修對溫差要求,相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度低于183℃。

3、確認(rèn)BGA芯片間距沒有問題后,如果使用BGA返修臺(tái)VT-360拆除BGA芯片的話,那就可以進(jìn)行溫度曲線的設(shè)置了,BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置方法我在之前已經(jīng)有詳細(xì)的說明,大家如果有不明白的地方可以參照來設(shè)置。BGA返修臺(tái)設(shè)置溫度曲線分為預(yù)熱、保濕、升溫、回焊、降溫等5個(gè)階段,每個(gè)階段不同起到的作用也是不一樣的。

4、溫度調(diào)節(jié)好后接著就是在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣可以幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。在加熱過程中及時(shí)調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力,一般溫度3-4檔,風(fēng)力2-3檔,風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意:加熱IC時(shí)要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時(shí)間不要過長,否則把電路板吹起泡。

5、通過以上步驟就可以輕松的把BGA芯片元器件拆除下來了。拆下來的焊盤和機(jī)板上一般都會(huì)有余錫,這時(shí)需要在線路板上加夠的助焊膏,然后使用用電烙鐵將芯片上多余的焊錫去除,并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤,然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時(shí)候要特別小心,否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

通過以上步驟可以輕松把焊死的BGA芯片元器件拆除更換,從而節(jié)省成本降低報(bào)廢率。如果您了解更多關(guān)于怎么折除焊死的BGA芯片方法,那您可以關(guān)注本網(wǎng)站,將會(huì)不定期更新更多關(guān)于怎么折除焊死的BGA芯片的相關(guān)內(nèi)容。

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