大家都知道BGA返修臺分為二溫區(qū)和三溫區(qū)，現(xiàn)在小編來告訴大家BGA返修臺為什么要用三溫區(qū)的，用三溫區(qū)BGA返修臺的好處有哪些。相當(dāng)于是給大家普及一下常識吧，如果是大神請忽略!

BGA返修臺三溫區(qū)的優(yōu)勢介紹，說明BGA返修臺要用三溫區(qū)的原因

1、三溫區(qū)BGA返修臺應(yīng)用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區(qū)的BGA返修臺好，二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒有三溫區(qū)精準(zhǔn)。

2、三溫區(qū)BGA返修臺控制面更大，能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修，像崴泰科技三溫區(qū)BGA返修臺可以返修尺寸范圍在500-1200mm。在行業(yè)內(nèi)能夠返修這么大范圍尺寸的BGA返修臺還是第一家哦。如果有興趣的朋友可以直接聯(lián)系客服了解產(chǎn)品。

3、能夠輕松焊接無鉛BGA，我們都知道二溫區(qū)的BGA返修臺是無法焊接無鉛BGA的。要焊接無鉛BGA那就必須使用三溫區(qū)BGA返修臺來做，這個是二溫區(qū)BGA返修臺無法替代的。

4、結(jié)合工作原理來看，三溫區(qū)BGA返修臺使用的是熱風(fēng)式的加熱方式，可以把熱氣聚集到表面組裝的器件、引腳和焊盤上，通過操作焊點融化或者是焊膏回流，能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。

5、三溫區(qū)加熱頭的熱風(fēng)出風(fēng)口和大面積的輔助加熱區(qū)域可以快速的溫度調(diào)高到所需溫度。因為受熱均勻因此不會損壞BGA以及基板周圍的元器件，使得BGA能夠容易拆焊節(jié)省時間。

6、三溫區(qū)BGA返修臺能夠提高自動化生產(chǎn)水平，節(jié)省人工成本。在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的進(jìn)程中，人工成本已經(jīng)成為一個極大的阻礙因素，嚴(yán)重制約著企業(yè)的發(fā)展，降低了企業(yè)創(chuàng)造的效益。其次，BGA返修臺可進(jìn)行連續(xù)性生產(chǎn)，所以三溫區(qū)BGA是必不可少的一個設(shè)備。

7、遇到南北橋空焊、短路，就要使用三溫區(qū)BGA返修臺。現(xiàn)在BGA芯片做得非常小，BGA返修臺也能夠使BGA錫球和PCB焊盤點對對準(zhǔn)確對位，有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，便于更換，可以設(shè)置操作權(quán)限密碼，以防工藝流程被篡改。

8、從散熱角度來看三溫區(qū)BGA返修臺分為熱增強型、膜腔向下和金屬體BGA(MBGA)等，相比于二溫區(qū)的更加方便有效。

9、在當(dāng)今社會效率就是金錢，三溫區(qū)BGA返修臺結(jié)合需求有效的加快返修效率，不過是在對位還是溫度設(shè)置方面都是非常優(yōu)秀的，我之前有寫過一篇關(guān)于BGA返修臺溫度曲線設(shè)置方法的文章，有興趣的可以看下。

通過以上幾點可以看出三溫區(qū)BGA返修臺優(yōu)勢相比于其它類型的BGA返修臺來說還是比較明顯的，如果你是新手或者是想要快速對BGA芯片進(jìn)行返修，那最好是三溫區(qū)的BGA返修臺了。

用三溫區(qū)BGA返修臺的好處

通過以上5點三溫區(qū)BGA返修臺的優(yōu)勢可以總結(jié)出使用三溫區(qū)BGA返修臺的好處了，1、高效，2、返修芯片范圍更廣，3、溫度控制更精準(zhǔn)，4、節(jié)省人工成本，5、節(jié)省BGA返修時間。

好了關(guān)于bga返修臺為什么要用三溫區(qū)和用三溫區(qū)BGA返修臺的好處小編就為大家介紹到這里了，在芯片返修過程中，選擇合適的工具是非常重要的呢，如果您之前對三溫區(qū)BGA返修臺了解不多的話還是要多了解一下再使用會好一點哦。