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大型BGA返修臺(tái)根據(jù)大BGA芯片的特點(diǎn)要求來看，一定要控制好熱風(fēng)的溫度，才能保持溫度穩(wěn)定的BGA夾具平臺(tái)，在夾具上調(diào)整好PGA的IC在平臺(tái)上加熱。BGA返修臺(tái)的預(yù)熱溫度， 要根據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調(diào)整，比如在冬季室溫較低時(shí)可適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，而在夏季則應(yīng)相應(yīng)的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當(dāng)提高一點(diǎn)預(yù)熱溫度。溫度精準(zhǔn)控制是BGA返修臺(tái)生產(chǎn)廠家必須要考慮的問題之一。

屏蔽蓋返修是BGA芯片返修的行業(yè)難題，bga芯片返修臺(tái)大型生產(chǎn)廠家崴泰科技采用物理測(cè)試能夠表明焊劑漏印的變化情況，以及BGA器件連接點(diǎn)在整個(gè)再流工藝過程中的情況，也可以表明在一塊板上所有BGA的情況，以及從一塊板到另一塊板的BGA情況，把溫度控制在合理的范圍內(nèi)，從而在拆除和焊接屏蔽蓋時(shí)能夠完成。

崴泰科技大型BGA返修臺(tái)實(shí)現(xiàn)了真正意義上的全自動(dòng)返修，對(duì)操作人員幾乎沒有要求，一鍵式操作。其次是返修成功率更高。功能更強(qiáng)大，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像。針對(duì)不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺對(duì)位，焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。

崴泰科技作為PCBA基板返修行業(yè)的先行者，在生產(chǎn)大型BGA返修臺(tái)的路上不斷追求效率和降低成本，誓為客戶生產(chǎn)出好用，能用，耐用的機(jī)器，當(dāng)然通過崴泰科技不斷的努力行到了華為，三星，富士康等客戶的認(rèn)可并成交訂半日。如果您也需要大型BGA返修臺(tái)，不妨咨詢網(wǎng)站客服吧，也許崴泰生產(chǎn)的大型BGA返修臺(tái)正是您需要的。