光學(xué)BGA返修臺(tái)比非光學(xué)BGA返修臺(tái)好嗎?好在哪里
光學(xué)BGA返修臺(tái)比非光臺(tái)學(xué)BGA返修好嗎?很多對(duì)于光學(xué)BGA返修臺(tái)不了解的人會(huì)有這樣的疑問(wèn),那么我們先來(lái)了解一下什么是光學(xué)BGA返修臺(tái)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)光學(xué)對(duì)位就是通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像,然后達(dá)到精準(zhǔn)對(duì)位的效果。而非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,非光學(xué)對(duì)位只能是靠經(jīng)驗(yàn)感覺來(lái)把握對(duì)位的精度了。
從上面光學(xué)BGA返修臺(tái)和非光學(xué)BGA返修臺(tái)的原理來(lái)看,光學(xué)BGA返修臺(tái)的精準(zhǔn)度要比非光學(xué)BGA返修臺(tái)的要高。
我們還可以從BGA返修臺(tái)的生產(chǎn)應(yīng)用、效率、使用程度、操作難度、安全和成功率來(lái)一一做對(duì)比
在生產(chǎn)應(yīng)用上面,光學(xué)BGA返修臺(tái)比非光學(xué)BGA返修臺(tái)的要求要高很多,因?yàn)樯婕暗斤@微鏡的調(diào)試,還有就是機(jī)器本身的配色方面,像崴泰科技采用的是七點(diǎn)一線的對(duì)位方式,而且可以根據(jù)不同的PCBA基板顏色采用不同的光源進(jìn)行對(duì)位,使芯片和治具能夠更好的重合應(yīng)用更方便。而非光學(xué)BGA返修臺(tái)則無(wú)法達(dá)到這種效果。
效率上來(lái)說(shuō)光學(xué)BGA返修臺(tái)省去了人工對(duì)焦的過(guò)程操作簡(jiǎn)單。在工人操作上光學(xué)BGA返修臺(tái)只要調(diào)好參數(shù)即可,機(jī)器會(huì)根據(jù)設(shè)定好的程序自動(dòng)拆裝BGA芯片。而傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺(tái)在使用過(guò)程中則需要返修人員時(shí)刻關(guān)注PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修稍不注意就會(huì)導(dǎo)致芯片損壞。從效率上來(lái)講光學(xué)BGA返修臺(tái)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)BGA返修臺(tái)。
使用程度上來(lái)看,隨著BGA的運(yùn)用越來(lái)越廣,BGA的復(fù)雜化,對(duì)返修設(shè)備的要求也越來(lái)越高。光學(xué)BGA返修臺(tái)的出現(xiàn)是市場(chǎng)不斷的迭代更新?lián)Q來(lái)的,而傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺(tái)終將被淘汰,所以選購(gòu)一臺(tái)好的光學(xué)BGA返修臺(tái)就很有必要了,像崴泰科技光學(xué)BGA返修臺(tái)VT-360超高清光學(xué)對(duì)位系統(tǒng),可X、Y方向電動(dòng)自由移動(dòng),全方位觀測(cè)元器件,杜絕“觀測(cè)死角”,實(shí)現(xiàn)元器件的精確貼裝。是目前BGA返修臺(tái)市場(chǎng)為數(shù)不多的一款全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修設(shè)備。
操作難度上來(lái)講,全自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái)操作簡(jiǎn)易,全程自動(dòng)化操作,對(duì)返修人員幾乎沒任何技術(shù)要求,具有自動(dòng)焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵式操作,使用簡(jiǎn)單、操作方便;配置激光紅點(diǎn)定位,針對(duì)不同返修產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換,無(wú)需設(shè)置繁瑣參數(shù),所以在這個(gè)學(xué)習(xí)上只要你會(huì)電腦,那都不是事。而傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺(tái),對(duì)操作人員的要求很高,對(duì)于大一點(diǎn)的BGA芯片返修哪怕是熟練的維修人員有時(shí)候返修起來(lái)也十分費(fèi)力,所以可以看得出兩者在操作上的差異化了。
從安全和成功率來(lái)講,全自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái)由于通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像,所以無(wú)需手動(dòng)對(duì)位此時(shí)也就省去傳統(tǒng)人工對(duì)位操作不當(dāng)損壞BGA芯片可能性。針對(duì)不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺對(duì)位,焊接、拆卸的智能操作設(shè)備,有效提高返修率生產(chǎn)率,大大降低成本。綜上所述光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)要比傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺(tái)好很多。
綜上所述不管是在生產(chǎn)運(yùn)用還是使用效率安全性能方面來(lái)說(shuō),光學(xué)BGA返修臺(tái)都要比非光學(xué)BGA返修臺(tái)好很多。這就是光學(xué)BGA返修臺(tái)比非光學(xué)BGA返修臺(tái)好在哪里的區(qū)別所在,如果需要購(gòu)買BGA返修臺(tái)還是建議選擇專業(yè)PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商崴泰科技吧。