CSP封裝是BGA芯片的一種封裝形式，由于他具有高強(qiáng)度的柔韌性被廣泛運(yùn)用于PCBA基板中，且CPS封裝方式得到了極大的重視。那么CPS封裝元器件壞了能夠返修嗎，為了幫助大家節(jié)約成本，崴泰科技研發(fā)了CSP封裝元器件返修工作站，下面是關(guān)于CSP返修工作站的介紹。

CSP體積在各種類(lèi)型的封裝中，是面積最小，厚度最小的。在組裝時(shí)它占用印制板的面積小，可以很大的提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產(chǎn)品的組裝。像這種類(lèi)型的芯片很多BGA返修工作站廠家的設(shè)備都是沒(méi)有辦法返修的，而全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360能夠輕松返修這種類(lèi)型的元器件。

一般返修CSP時(shí)都要求有移除和焊接兩個(gè)步驟，而且BGA錫球的溫度不能超過(guò)200℃，否則的話(huà)會(huì)造成二次融錫傷害錫板造成不可恢復(fù)的后果。如果你想對(duì)CSP元件植球、貼裝和返修，那您必須要有一臺(tái)好的CSP返修工作站。像崴泰CSP返修工作站VT-360LA就能夠輕松將CSP進(jìn)行拆除和貼裝，不需要再另外購(gòu)買(mǎi)其它的設(shè)備來(lái)操作。

崴泰科技CPS返修工作站多模式一鍵完成拆卸、貼裝和焊接，真正實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)對(duì)位、全自動(dòng)貼裝、全自動(dòng)焊接和全自動(dòng)拆焊功能，讓返修變得更輕松。這個(gè)過(guò)程中溫度設(shè)備是非常重要的，溫度設(shè)置可以根據(jù)BGA返修臺(tái)溫度曲線(xiàn)設(shè)置的方法來(lái)操作，都是通用的。工作臺(tái)還會(huì)自動(dòng)生成工作日志報(bào)表，海量存儲(chǔ)，方便調(diào)取歷史參數(shù)。

CSP返修工作站的價(jià)格多少錢(qián)呢，這個(gè)是初次選購(gòu)的人員比較關(guān)心的，CSP返修工作站價(jià)格：主要根據(jù)不同產(chǎn)地、品牌、用料和做工、參數(shù)設(shè)置、以及自動(dòng)化程度、是不是光學(xué)對(duì)位、是不是三溫區(qū),是否全自動(dòng)等功能特點(diǎn)不同報(bào)價(jià)相差比較遠(yuǎn)的。1、個(gè)體維修使用幾千到幾萬(wàn)塊的設(shè)備就可以了。2、工廠用的CSP返修工作站一般幾萬(wàn)到幾十萬(wàn)之間。不同的品牌功能，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口品牌間的價(jià)格相差比較大的，國(guó)外中端返修工作臺(tái)價(jià)格一般：25～50萬(wàn)之間;高端BGA返修臺(tái)價(jià)格：60～200萬(wàn)之間都有。價(jià)格區(qū)間相差比較大。

以上就是關(guān)于CSP封裝元器件返修工作站返修特點(diǎn)、步驟和價(jià)格的介紹，因?yàn)?strong>CSP返修工作站和BGA返修臺(tái)的功能特點(diǎn)是相通的，所以很經(jīng)常兩種設(shè)備可以互通來(lái)使用，適合對(duì)feeder精度要求較高的用戶(hù)使用。