WLCSP是一種晶圓級芯片封裝方式，英文名叫Wafer Level Chip Scale Packaging，這種技術可以有效的減少芯片體積，是一種IC顆粒的集成。WLCSP返修起來非常麻煩，需要使用到專業(yè)的WLCSP返修工作站來返修。哪里有WLCSP返修工作站廠家呢，這里給大家介紹一款超好用全自動的WLCSP返修站VT-360。

WLCSP返修工作站產品特點及廠家介紹

崴泰科技是一家專業(yè)生產針對PCBA返修工藝與設備整體解決方案的廠家。其WLCSP返修工作站設備銷售都是世界500強客戶，像華為，三星，富士康等都有在使用。為什么這么多公司會使用崴泰科技WLCSP返修工作站呢。接下來往下看你就知道了。由于WLCSP不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式，先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積，這就大大的提升了返修難度。

WLCSP返修工作站VT-360加熱方式以熱風循環(huán)為主，紅外為輔，光學對位進行返修的機器，具有高精度，高柔性等特點，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLCSP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修，返修范圍非常廣。它能夠在WLCSP晶圓上直接完成所有的返修操作。

WLCSP融合薄膜無源器件技術及大面積規(guī)格制造技術能力，不僅提供節(jié)省成本的解決辦法，而且提供與現存表面貼裝組裝過程相符合的形狀因素。凡事都有利有弊，像這種封裝方式給返修的時候拆除造成了很大的困難。而崴泰WLCSP返修工作站具有獨立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設計，智能控溫?？梢暂p松拆除WLCSP芯片。

WLCSP通常被使用在移動電子設備中，比如用于移動電話的電源供給芯片，并且延伸到邏輯產品的應用中。我們都知道這就意味著體積大小有一定的限制，并且WLCSP精度相對于普通的BGA芯片來說精度要高。像這種高精度的WLCSP目前在國內鮮有WLCSP返修工作站能夠成功拆除/焊接，一般操作WLCSP返修工作站廠家都是進品牌的。

而崴泰科技是國內少數能夠全自動完成WLCSP返修的一個生產廠家。他們的技術人員將WLCSP器件移除、貼裝、選擇對位、焊接一體化設計，并且使用七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線大大的降低了WLCSP返修過程中對于人為溫度控制的極限，能夠智能的調整溫度曲線來完成返修。再配置精密的靈活、易用的PCB放置Table使用更完美。

WLCSP具有直接凸塊、重分布層的特點也對WLCSP返修工作站提出了高要求。因為WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而且符合行動裝置對于機體空間的高密度需求，另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩(wěn)定性。無需底部填充工藝，可以使用標準的SMT組裝設備。這樣子如果普通的WLCSP返修工作站會造成WLCSP二次融錫。

好了關于哪家有WLCSP返修工作站有?WLCSP返修站廠家介紹小編就給大家介紹到這里，找WLCSP返修工作站就找專業(yè)PCBA返修設備生產的崴泰科技，全球領先的返修技術一定會讓您滿意的。詳情請咨詢網站客服了解更多關于WLCSP返修的知識。