晶圓級(jí)芯片封裝由于其體積小，數(shù)據(jù)傳輸路徑短，穩(wěn)定性高，散熱特性佳的特點(diǎn)被廣泛運(yùn)用于手機(jī)和服務(wù)器芯片中。像使用晶圓級(jí)芯片封裝在高端芯片中也是非常常見的。一般情況下晶圓片級(jí)芯片不會(huì)出現(xiàn)損壞的情況，但是如果用的時(shí)間久了還是可能會(huì)出現(xiàn)損耗的，由于人工是無法對(duì)這種類型的芯片進(jìn)行返修的，這時(shí)就需要購買晶圓片級(jí)芯片返修工作站。

晶圓片級(jí)芯片返修工作站購置還是非常有必要的，按照每天返修10片晶圓芯片，每片芯片的價(jià)格是1萬元，一臺(tái)返修工作站30萬來算，那么3天的返修量就是30萬了，如果是使用人工來返修的話返修良率也不高，而且請(qǐng)一個(gè)人一個(gè)月的工資最少也要5000塊了。所以計(jì)算下來購買一臺(tái)高返修良率的晶圓片級(jí)芯片返修工作站還是很有必要的。

跟人工返修不同，晶圓片級(jí)芯片返修工作站重新貼裝印刷錫膏的步驟如下：對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP需要采用浸蘸黏性助焊劑的方式來重新裝配元件，其工藝控制與前面介紹的助焊劑工藝相同。晶圓片級(jí)芯片返修工作站在對(duì)元器件返修貼裝的過程中會(huì)采用視頻影像系統(tǒng)來進(jìn)行對(duì)位，像好的返修工作站一般都會(huì)具備俯視和向上仰視兩個(gè)相機(jī)。

在使用設(shè)備返修的過程中，要一次調(diào)節(jié)好X、Y軸和轉(zhuǎn)角之間的關(guān)系，將焊盤和焊球?qū)?zhǔn)，完成精準(zhǔn)貼裝。當(dāng)然在對(duì)位的過程中要注意對(duì)高度的控制，如果元器件放的高度太高器件直接掉落下來的話位置肯定是會(huì)偏移的。太低的話貼裝壓力太大會(huì)把焊球和元器件壓壞。所以在貼裝前要精準(zhǔn)確認(rèn)好高度。

由于晶圓片級(jí)芯片的返修精度非常高，而且對(duì)于溫度也是非常敏感，如果溫度過高的話可能會(huì)造成二次熔錫，使得返修失敗，如果溫度過低錫球無法很好的焊接，這些如果是人工操作的話會(huì)都遇到這樣的問題的，但是如果休整我用晶圓片級(jí)芯片返修工作站的話在返修前期就會(huì)把溫度曲線調(diào)節(jié)好，機(jī)器根據(jù)溫度曲線來進(jìn)行拆除和貼裝的整個(gè)流程。

CSP芯片的封裝尺寸僅略大于裸芯片尺寸(不超過20%)，這是CSP與BGA的主要區(qū)別。晶圓片級(jí)芯片在對(duì)中過程中通常由操作人員用肉眼來觀察，當(dāng)引腳間距小于0.4mm時(shí)，對(duì)中與焊接十分困難，這時(shí)就需要使用到顯微鏡來操作了，像晶圓片級(jí)芯片返修工作站自帶顯微鏡對(duì)中功能，大大的提升了操作人員的工作效率。

在對(duì)晶圓片級(jí)芯片返修工程中，第一步是需要將電路板芯片進(jìn)行預(yù)熱從而把潮氣去掉，傳統(tǒng)的方式是人工用熱風(fēng)槍或者是烤爐對(duì)芯片進(jìn)行烘烤，這個(gè)時(shí)間就會(huì)有問題如果操作人員不熟悉的話很可能就會(huì)把板子烤變形，從而使板子無法再恢復(fù)了。所以還是要使用晶圓片級(jí)芯片返修工作站來返修，智通控制將板子固定在夾具上后，機(jī)器會(huì)根據(jù)設(shè)定好的溫度曲線對(duì)板子進(jìn)行加熱去潮濕。

綜上所述，購買晶圓片級(jí)芯片返修工作站來對(duì)晶圓級(jí)芯片進(jìn)行返修是非常有必要的，因?yàn)檫@個(gè)就是潮流，人工返修畢竟無法跟高精度返修的機(jī)器來相比較的。傳統(tǒng)的手工返修方式只是適合于普通的BGA芯片返修，如果要對(duì)晶圓片級(jí)芯片返修必須要使用高精度的返修工作臺(tái)了。