BGA返修行業(yè)內(nèi)的人都知道在使用返修臺焊接BGA時，溫度是一段曲線，曲線是否設(shè)置正確，直接影響著BGA芯片的返修良率。在這里給大家一個建議，在設(shè)置BGA返修臺溫度曲線的時候先要經(jīng)過190度預(yù)熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然后是遞減降溫，再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或者是減溫可以減少溫度突變引起的PCBA基板變形。

針對不同大小芯片，不同錫膏，不同類型不同厚度的板子，溫度曲線的各個階段溫度和延續(xù)時間都不盡相同。還有因為正常情況下我們的PCBA都是暴露在空氣中的，對單個部位實施加熱會導(dǎo)致溫度的流失嚴重。所以我們在進行溫度曲線設(shè)置的時候不能夠單純以升溫方式來進行溫度補償，這會導(dǎo)致過高的溫度會損壞整個器件本身造成BGA彎曲變形。所以我們在使用BGA返修臺時需要設(shè)定合適的溫度曲線這樣才能夠達到最佳的返修效果。這里推薦小板芯片可以考慮使用熱風(fēng)槍返修，如果是大型的電腦主板就需要用到專業(yè)的BGA返修臺了。

大概了解返修臺溫度曲線設(shè)置需要注意的一些問題后，我們接著就講一下返修操作步驟。

1、選擇合適的風(fēng)嘴，把風(fēng)嘴對準需要拆除的BGA芯片，把測溫線插頭端插在BGA返修臺測溫接口上，另一端測溫頭插到BGA芯片底部。按照以下表格設(shè)置溫度曲線，并保存以備下次使用。

2、啟動BGA返修臺，一段時間后開始使用鑷子不間斷的去輕輕觸碰芯片，這里需要注意一定要小心接觸不要用力過猛。當鑷子碰到芯片可以稍微移動后，那么這個芯片的熔點就達到了，這個時候你可以測一下溫度是多少，然后修改一下溫度曲線并保存。

3、當我們知道芯片的熔點后那么就可以這個溫度設(shè)為焊接的最高溫度，時間一般設(shè)備20秒左右即可。這個就是在不知道你的芯片是有鉛的還是無鉛的檢測溫度方法，一般有鉛的實際溫度達到183度時BGA表面溫度就設(shè)為最高溫度，無鉛的實際溫度達到217度時，BGA表面溫度就設(shè)為最高溫度。

接下來我們按照返修溫度曲線的設(shè)備步驟：預(yù)熱——升溫——恒溫來剖析需要注意的地方

1.預(yù)熱

溫度的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB起到預(yù)熱作用，防止熱損壞。所以在預(yù)熱階段需要注意的是，溫度要設(shè)置在在60℃-100℃之間，時間控制在45s左右就可以達到預(yù)熱的作用。當然這一步您可以根據(jù)實際情況來延長或者縮短預(yù)熱的時間，因為溫度的升幅跟你所處的環(huán)境有關(guān)。

2.恒溫

在第二段恒溫時間運行結(jié)束要讓BGA的溫度保持在(無鉛：150~190℃，有鉛：150-183℃)之間，如果偏高，就說明我們設(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將該段的溫度設(shè)置低一些或者縮短時間。如果偏低，可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。(無鉛150-190℃，時間60-90s;有鉛150-183℃，時間是60-120s)。

該溫度段我們一般設(shè)置溫度要比升溫段的溫度稍微低一些，目的在于均衡錫球內(nèi)部的溫度，讓BGA整體的溫度平均，讓那些溫度稍微低的緩慢升高。且該段能活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。一般恒溫段的實際測試錫球的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)之間，時間可以是30-50s。

總結(jié)，通過以上步驟您可以做為參考設(shè)置BGA返修溫度曲線的一個標準，最重要的是溫度曲線會隨著你所處的環(huán)境和你返修的器件不同而改變，你需要根據(jù)實際的情況來進行調(diào)整，如果你對于芯片溫度等級的劃分不清楚的可能直接與崴泰網(wǎng)站客服聯(lián)系了解更多。