如何拆焊返修D(zhuǎn)IMM組件詳解，現(xiàn)在由崴泰科技給你做介紹，請(qǐng)看以下步驟：

　　首先，請(qǐng)注意，在添加內(nèi)存芯片的同時(shí)拍攝了圖像; 如果要更換主要的有缺陷的芯片，請(qǐng)按照說(shuō)明進(jìn)行操作，這樣你才能夠準(zhǔn)確的找到需要更換的故障芯片DIMM。

　　在這個(gè)例子中，電容芯片是一種TSOP封裝，其具有鷗翼金屬引線，并且易于從PCB板上去除芯片。 將新的芯片添加到DIMM PCB板很簡(jiǎn)單，你只需要使用崴泰PTH返修站，就能夠輕松解決。

　　DIMM引線框架，易于使用標(biāo)準(zhǔn)焊接工具進(jìn)行返修。

　　然而，對(duì)于重做BGA芯片，需要專(zhuān)門(mén)的返修設(shè)備來(lái)去除BGA設(shè)備并更換組件。 BGA返修比表面貼裝TSOP器件要困難得多。

　　(側(cè)面BGA設(shè)備連接導(dǎo)線位于設(shè)備下方，無(wú)法用焊接工具進(jìn)行返修)

　　以下是本項(xiàng)目所需的工具：

　　在這個(gè)項(xiàng)目中，目標(biāo)芯片是512 MB DDR DIMM內(nèi)存，采用64Mx8(66引腳TSOP)內(nèi)存芯片的DDR芯片。

　　如何獲得新的工作芯片?

　　您可以從其他有缺陷的DIMM內(nèi)存中獲取更多的內(nèi)存芯片，確保標(biāo)記了良好的工作芯片。 大多數(shù)DIMM內(nèi)存模塊制造商在焊接PCB板上的芯片之前使用以下夾具來(lái)測(cè)試芯片。

　　請(qǐng)注意，TSOP測(cè)試夾具看起來(lái)類(lèi)似于DIMM模塊，除了具有用于插入芯片的測(cè)試插座。

　　從DIMM模塊中提取已知的不良內(nèi)存芯片(標(biāo)記為X)。 該模塊已經(jīng)使用CST SP3000 DDR測(cè)試儀進(jìn)行了測(cè)試，芯片U1是壞的。

　　DDR DIMM – 512Mb(64Mx72)共9個(gè)芯片

　　如果您已經(jīng)有一個(gè)已知的良好的內(nèi)存芯片，可以跳過(guò)本節(jié)并繼續(xù)進(jìn)行“準(zhǔn)備焊接第二個(gè)芯片”。

　　確保不要將不同品牌的內(nèi)存芯片混合在同一DIMM模塊上，否則模塊將無(wú)法正常運(yùn)行。

　　拆卸壞芯片U1。

　　慢慢地對(duì)需要返修的芯片進(jìn)行加熱拆除它，這個(gè)時(shí)候需要控制溫度，不要加過(guò)高損壞芯片。

　　這是64Mx8 DDR內(nèi)存芯片。 去除后，引腳將變臟(錫+松香)。

　

　　清潔它，所以沒(méi)有短路。 現(xiàn)在可以使用了!

　　- 準(zhǔn)備焊接第二個(gè)好的芯片

　　- 拆卸故障芯片并將其固定到工作臺(tái)上，自由焊接面朝上。

　　- “o”符號(hào)表示記憶芯片的第一個(gè)引腳的位置! 這個(gè)非常重要! 在焊接過(guò)程中不能轉(zhuǎn)動(dòng)芯片。 芯片必須正確對(duì)齊! 看一下針1

　

　　- 必要時(shí)清潔酒精電路板上的自由焊接處。

　　焊接芯片

　　應(yīng)用錫將芯片腳焊接到電路板。 這是最危險(xiǎn)和最困難的部分，因?yàn)橐_非常小巧而緊密，因此焊料非常容易穿過(guò)引腳。

　　提示：

　　盡量少使用錫。 焊接區(qū)域剛剛覆蓋 – 應(yīng)該足夠了。

　　將DDR芯片非常精確地放在焊盤(pán)上。

　

　　焊接第一針和最后一針，然后檢查芯片位置是否正確。 如果可以的話(huà)，焊接剩余的引腳 – 并排。

　　良好焊點(diǎn)的例子

　　停止并使用萬(wàn)用表和放大鏡進(jìn)行檢查 ，確認(rèn)芯片腳之間沒(méi)有短路。

　　測(cè)試DIMM模塊

　　對(duì)于最終測(cè)試，將DIMM模塊加載到PC主板上，并測(cè)試是否可以啟動(dòng)

　　如果一切正常，如果發(fā)生錯(cuò)誤，請(qǐng)檢查您所做的焊接工作的短路。

　　通過(guò)以上步驟最終解決了DIMM組件的返修，如需了解更多關(guān)于崴泰科技的返修案例，您可以點(diǎn)擊 >>>返修案例。

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