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崴泰科技是一家專業(yè)供應(yīng)BGA返修設(shè)備的廠家,產(chǎn)品:BGA拆焊臺(tái),BGA返修臺(tái),BGA植球機(jī),BGA自動(dòng)除錫機(jī)和回焊爐等

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bga返修設(shè)備供應(yīng)商-崴泰科技

全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360|BGA返修臺(tái)|返修臺(tái)

全自動(dòng)BGA返修臺(tái)

BGA返修臺(tái)拆除屏蔽框返修操作視頻

崴泰科技智能全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360是一款高端進(jìn)口的BGA返修設(shè)備(BGA返修臺(tái)又稱為熱風(fēng)拆焊臺(tái)、BGA維修臺(tái)),加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主,紅外為輔,光學(xué)對(duì)位進(jìn)行返修的機(jī)器,具有高精度,高柔性等特點(diǎn),適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

VT-360相比其它自動(dòng)BGA返修臺(tái)具有以下功能特點(diǎn):


  • 獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì),智能控溫
  • 全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)
  • BGA器件移除、貼裝、選擇對(duì)位、焊接一體設(shè)計(jì)
  • 七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線
  • 機(jī)器多重安全保護(hù)功能
  • 精密的靈活、易用的PCB放置Table

VT-360返修01005、pop、pth、屏蔽框?qū)嵗?/h3>

BGA返修臺(tái)返修案例  上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示,崴泰科技高精度自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360能夠完美應(yīng)對(duì)不同間距Chip01005返修。

BGA返修臺(tái)返修屏蔽框BGA  屏蔽框BGA返修難度是比較大的,首先需要把PCB板拆下來,然后再使用返修工作臺(tái)把屏蔽框拆除返修。VT-360具有獨(dú)特的吸嘴設(shè)計(jì)能夠滿足不同模組,屏蔽框等器件返修。
BGA返修臺(tái)返修密間距BGA芯片方法  上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時(shí),另一BGA錫球溫度低于183℃,成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對(duì)溫差的返修要求是非常高的,BGA維修臺(tái)VT-360具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)(又稱三溫區(qū))靈活組合,能夠輕松應(yīng)對(duì)密間距BGA芯片的返修。
全自動(dòng)BGA返修臺(tái)返修屏蔽蓋芯片  屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修,崴泰科技BGA返修工作站在返修過程中蓋內(nèi)溫度BGA錫球溫度低于200℃,有效避免二次熔錫。是因?yàn)閂T-360具有優(yōu)越的溫控性能和獨(dú)特的加熱裝置,能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,這個(gè)是自動(dòng)BGA返修臺(tái)高返修良率的原因之一。
光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)  崴泰BGA返修工作臺(tái)還將RGBW光源系統(tǒng)應(yīng)用到影像對(duì)位中,針對(duì)不同顏色的PCBA板采用不同顏色的光源組合,從而達(dá)到最佳影像效果,便于微調(diào)影像完全重合。
BGA返修臺(tái)VT-360規(guī)格參數(shù)

BGA返修設(shè)備大全
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BGA返修臺(tái)又稱熱風(fēng)拆焊臺(tái)是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設(shè)備 BGA植球機(jī)又稱BGA植錫球機(jī)是一款高精度返修BGA的自動(dòng)錫球植入機(jī) BGA植球回焊爐又稱錫球氮?dú)饣睾笭t是一款針對(duì)BGA芯片植球后錫球回焊設(shè)備 PCBA基板除錫機(jī)又稱PCBA除錫風(fēng)刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動(dòng)除錫機(jī) PTH返修臺(tái)又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設(shè)備 自動(dòng)除錫機(jī)又稱BGA除錫風(fēng)刀是一款針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行清除的設(shè)備 高清視頻顯微鏡是一款采用高景深,高性價(jià)比的顯微鏡 SMD返修含熱風(fēng)拆焊臺(tái)VT-220,適用多種元器件的拆焊

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