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BGA自動(dòng)芯片植球機(jī)VT-860M 可植錫球精度0.02mm

VTTECH BGA自動(dòng)芯片植球機(jī)VT-860M系列是一款錫球精度0.02mm的錫球植入機(jī)器,適用于BGA,WLCSP,PoP 等各類(lèi)BGA器件的植球。

BGA自動(dòng)芯片植球機(jī)VT-860M
BGA自動(dòng)芯片植球機(jī)VT-860M

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、高精密的錫球植入系統(tǒng),精度0.02mm

2、光學(xué)影像檢查系統(tǒng)對(duì)植入錫球檢查

3、四軸控制,精密微調(diào),靈活易用

4、支持一模多芯片植球

5、機(jī)器自帶真空收球裝置,預(yù)留氮?dú)庋b置防止錫球氧化

二、產(chǎn)品參數(shù)

BGA自動(dòng)芯片植球機(jī)VT-860M參數(shù)
BGA自動(dòng)芯片植球機(jī)VT-860M參數(shù)

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