手動小錫爐VT-128 II，是一款適用于PCBA基板PTH通孔元件移除和焊接的半自動返修設(shè)備，廣泛應用于高可靠的電源、通訊、網(wǎng)絡(luò)、服務器、航天、軍工等產(chǎn)品上的DIMM、PCI模組、網(wǎng)絡(luò)端口等PTH通孔組件返修。

手動小錫爐VT-128 II功能特點：

• VT-128 II可以根據(jù)需求定制設(shè)定任意溫度、時間可控，有效提升返修良率
• 還可編程多重脈沖噴錫，多種浸錫方式任意選擇
• VT-128 II還具有半自動、手動兩種模式任意選擇，靈活易用，方便各類作業(yè)要求
• 采用的是PCBA基板PTH通孔組件返修程序化管理
• 多重安全設(shè)計，聲光警示，保證使用人員安全

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手動小錫爐VT-128 II返修各類芯片案例展示：

手動小錫爐VT-128 II能夠完美應對各類服務器主板PTH通孔器件高品質(zhì)的返修。

上圖為實測PTH返修重工溫度profile。

運用手動小錫爐返修后切片結(jié)果圖示(孔壁厚度≥0.013mm)。

手動小錫爐VT-128 II產(chǎn)品參數(shù)

BGA返修設(shè)備大全
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