VTTECH 全自動(dòng)BGA除錫機(jī)VT-660L是一款針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除，適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類(lèi)芯片。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、全自動(dòng)一鍵式操作，簡(jiǎn)單易用

2、非接觸式除錫，對(duì)PAD零損害

3、除錫角度程序自動(dòng)控制，靈活調(diào)節(jié)

4、開(kāi)發(fā)任意溫度曲線(xiàn)，滿(mǎn)足不同BGA器件工藝要求

5、獨(dú)特的除錫方式完美應(yīng)對(duì)凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫

6、分級(jí)權(quán)限管理，預(yù)防任意修改參數(shù)設(shè)置

7、除錫完成，芯片自動(dòng)彈出

8、支持MES無(wú)縫對(duì)接

二、產(chǎn)品參數(shù)

本文《全自動(dòng)BGA除錫機(jī)VT-660L 可對(duì)凹洞型PoP、QFN、CSP除錫》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠(chǎng)家http://m.hwg96.cn撰寫(xiě)，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!