BGA手工焊接將會(huì)被全自動(dòng)BGA返修臺(tái)替代嗎?
隨著芯片運(yùn)用越來越廣,很多EMS大廠都有大批量的損壞BGA芯片迫切等待著返修,那這時(shí)如果使用手工的BGA焊接的話那人員成本將會(huì)非常高,此時(shí)就必需要使用全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)來進(jìn)行返修了,那么從這里可以看出BGA手工焊接將會(huì)被全自動(dòng)BGA返修臺(tái)替代嗎?其實(shí)不會(huì)的,因?yàn)楫吘鼓壳皝碚f還是有許多小的返修商和個(gè)體戶要使用BGA手工焊接的。
BGA的手工焊接指的是主要使熱風(fēng)槍,電烙鐵等工具對(duì)BGA,QFN,QFP等電子元器件進(jìn)行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統(tǒng)的返修方式。在2004年之前,在我國BGA返修臺(tái)還未普及的時(shí)候,熱風(fēng)槍和電烙鐵被廣泛地使用在SMT工廠,各個(gè)電腦維修店和售后維修點(diǎn)。您可能還對(duì)《BGA焊接注意事項(xiàng)》感興趣。
在以前,BGA返修臺(tái)一般都是進(jìn)口的,價(jià)格非常昂貴,一般情況下只有外資企業(yè)會(huì)考慮使用。在廣泛的珠江三角洲、長江三角洲等地區(qū)的內(nèi)資企業(yè)才剛剛發(fā)展起來,管理和生產(chǎn)的制度還有待完善,各種生產(chǎn)工藝都需要改良和引進(jìn),各部門的生產(chǎn)設(shè)備都需要更新。廣大的內(nèi)資企業(yè)在此情況下,步履維艱,只能依靠低廉的勞動(dòng)力來支撐企業(yè)的生產(chǎn)。對(duì)于價(jià)格高昂的輔助設(shè)備基本上都不會(huì)考慮。
在2004年之后,第一批BGA返修臺(tái)研發(fā)廠家才算真正開始,崴泰科技公司就是其中之一。此后,內(nèi)資企業(yè)才慢慢接受BGA返修設(shè)備,才逐漸引入到生產(chǎn)車間,返修工藝才得到改良。在此過程中,BGA返修臺(tái)大大提高了返修焊接的成功率,甚至取代了熱風(fēng)槍、電烙鐵,成為了主流的返修設(shè)備。BGA返修設(shè)備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業(yè),比如光學(xué)對(duì)位,比如BGA返修臺(tái)可以最大程度地避免被返修的主板變形,也能保證BGA不受損壞。
相比手工焊接,BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢還是很明顯的。至SMT設(shè)備發(fā)展到今天,植球機(jī),除錫機(jī)等自動(dòng)化輔助設(shè)備還沒有被廣泛應(yīng)用的今天,熱風(fēng)槍和電烙鐵結(jié)合其它的工具輔材,在返修領(lǐng)域也還是起到了很大的作用。不過,再過二十年,由于內(nèi)地人工成本的提高,國際對(duì)工業(yè)4.0的要求,電子加工企業(yè)會(huì)迫切尋找出一條節(jié)省成本,提高自動(dòng)化水平之路。那么時(shí),全自動(dòng)BGA返修臺(tái),BGA自動(dòng)除錫機(jī),自動(dòng)植球機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備都會(huì)被廣泛應(yīng)用。
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