隨著芯片運(yùn)用越來越廣，很多EMS大廠都有大批量的損壞BGA芯片迫切等待著返修，那這時(shí)如果使用手工的BGA焊接的話那人員成本將會(huì)非常高，此時(shí)就必需要使用全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)來進(jìn)行返修了，那么從這里可以看出BGA手工焊接將會(huì)被全自動(dòng)BGA返修臺(tái)替代嗎?其實(shí)不會(huì)的，因?yàn)楫吘鼓壳皝碚f還是有許多小的返修商和個(gè)體戶要使用BGA手工焊接的。

　　BGA的手工焊接指的是主要使熱風(fēng)槍，電烙鐵等工具對(duì)BGA，QFN，QFP等電子元器件進(jìn)行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統(tǒng)的返修方式。在2004年之前，在我國BGA返修臺(tái)還未普及的時(shí)候，熱風(fēng)槍和電烙鐵被廣泛地使用在SMT工廠，各個(gè)電腦維修店和售后維修點(diǎn)。您可能還對(duì)《BGA焊接注意事項(xiàng)》感興趣。

　　在以前，BGA返修臺(tái)一般都是進(jìn)口的，價(jià)格非常昂貴，一般情況下只有外資企業(yè)會(huì)考慮使用。在廣泛的珠江三角洲、長江三角洲等地區(qū)的內(nèi)資企業(yè)才剛剛發(fā)展起來，管理和生產(chǎn)的制度還有待完善，各種生產(chǎn)工藝都需要改良和引進(jìn)，各部門的生產(chǎn)設(shè)備都需要更新。廣大的內(nèi)資企業(yè)在此情況下，步履維艱，只能依靠低廉的勞動(dòng)力來支撐企業(yè)的生產(chǎn)。對(duì)于價(jià)格高昂的輔助設(shè)備基本上都不會(huì)考慮。

　　

　　在2004年之后，第一批BGA返修臺(tái)研發(fā)廠家才算真正開始，崴泰科技公司就是其中之一。此后，內(nèi)資企業(yè)才慢慢接受BGA返修設(shè)備，才逐漸引入到生產(chǎn)車間，返修工藝才得到改良。在此過程中，BGA返修臺(tái)大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了熱風(fēng)槍、電烙鐵，成為了主流的返修設(shè)備。BGA返修設(shè)備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業(yè)，比如光學(xué)對(duì)位，比如BGA返修臺(tái)可以最大程度地避免被返修的主板變形，也能保證BGA不受損壞。

　　相比手工焊接，BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢還是很明顯的。至SMT設(shè)備發(fā)展到今天，植球機(jī)，除錫機(jī)等自動(dòng)化輔助設(shè)備還沒有被廣泛應(yīng)用的今天，熱風(fēng)槍和電烙鐵結(jié)合其它的工具輔材，在返修領(lǐng)域也還是起到了很大的作用。不過，再過二十年，由于內(nèi)地人工成本的提高，國際對(duì)工業(yè)4.0的要求，電子加工企業(yè)會(huì)迫切尋找出一條節(jié)省成本，提高自動(dòng)化水平之路。那么時(shí)，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，BGA自動(dòng)除錫機(jī)，自動(dòng)植球機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備都會(huì)被廣泛應(yīng)用。

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