今天在逛論壇的時候看到有人在問，BGA封裝手工焊接成功率是不是很低?其實就如網友的回復那樣使用對設備，找對焊接的人，那么BGA封裝焊接成功率還是可以很高的，像崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360焊接成功率可以達到100%，而且操作簡單，無需投入太多的人工成本。接下來崴泰小編給大家分享一下三步輕松解決BGA焊接成功的方法。

　　準備好工具：臺虎鉗一個，熱風機VT-220一臺，紅外測溫器一個(可選)，顯微鏡VT-520一個(可選)。臺虎鉗是用來夾持電路板的;熱風機是用來加熱的，尤其是板子和芯片尺寸都比較大的時候;紅外測溫器可以測量加熱后的溫度，沒有也可以，用攝像頭代替;攝像頭是用來觀察焊接的進行情況的，沒錯，這個攝像頭就是我們用來QQ視頻的那種，當然你熟練了以后，沒有也可以。

　　首先，將你的電路板裝夾在臺虎鉗上，調整攝像頭的位置，使鏡頭的中心與電路板的平面一樣高。有個很嚴重的問題，芯片怎么和焊盤對上?其實這個用擔心，一般手持設備使用的BGA的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根據絲印層差不多對上就可以了，因為錫球溶化時的表面張力會把芯片拉正。

　　然后，調節(jié)攝像頭的焦距，使它能夠拍攝到BGA的錫球。為什么要拍BGA的錫球啊?當錫球全部加熱溶化時，你能看到芯片在重力作用下落下一段距離。很有意思的過程，在光學BGA返修臺顯示器上可以清楚的看到整個流程。

　　接下來就可以加熱了，把兩臺風機的噴嘴都對準芯片所在的位置，風機的溫度設定在300度左右(這個就需要你的經驗了，含鉛、不含鉛芯片需要的溫度不一樣，不同公司的芯片需要的溫度也不一樣)。

　　加熱的同時請仔細觀察攝像頭捕捉到的畫面，或者同時用紅外測溫器測量電路板的溫度，一般溫度達到240~250度就一定可以讓錫球溶化了。

　　通過以上操作步驟，您也可以針對BGA封裝手工焊接，操作多次的話成功率也是還可以的，但是如果您是大批量的對BGA封裝進行焊接，還是建議你使用全自動BGA返修臺的，不但可以節(jié)省人力成本，返修成功率可以達到100%，對于長期來說還是非常劃算的。如果您想了解更多關于全自動BGA返修臺的產品信息或者是價格，或以撥打18816818769咨詢。