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崴泰科技是一家專業(yè)供應(yīng)BGA返修設(shè)備的廠家,產(chǎn)品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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新手操作BGA返修臺常見錯誤匯總

  俗話說得好“隔行如隔山”如果你是剛接解BGA返修臺的新手,那么你對于操作BGA返修臺肯定會出現(xiàn)這樣或者是那樣的問題,那么新手操作BGA返修臺常見錯誤有哪些呢,接下來崴泰科技BGA返修臺廠家小編把常見的錯誤匯總?cè)缦拢?br /> 新手操作BGA返修臺常見錯誤匯總
  1.操作人員培訓(xùn)不足

  使用技術(shù)人員必須得到充分的培訓(xùn),并實踐和發(fā)展他們的技能。他們必須了解他們的工作,工具、工藝步驟,而所有這些因素之間的相互關(guān)系的。他們必須具備技能評估BGA返修的情況下,知情并熟知之后才開始返工,他們必須能夠認識到細微之處。

  2.不充足的準(zhǔn)備

  磨刀不誤砍柴工,第一個熱循環(huán)的應(yīng)用到BGA返修現(xiàn)場是需要很多準(zhǔn)備的,如是否使用焊膏,選擇合適的焊膏的模板,并選擇正確的化學(xué)品, 有充足的準(zhǔn)備、評估,諸如錫球大小,設(shè)備和共面球,阻焊層損壞或丟失或污染墊在PCB的網(wǎng)板等。

  3.不正確的BGA預(yù)熱流程

  這意味著額外的返工熱循環(huán),每一個連續(xù)的應(yīng)用程序熱損傷的風(fēng)險增加,這些問題是可以預(yù)防的。

  4.過大的焊點空洞

  這往往是由于不正確的焊膏選擇或工藝參數(shù),并可能危及附件的完整性,并且需要額外的返工,或?qū)е卤痪芙^。

  5.BGA返修臺選擇的機型不當(dāng)

  BGA返修,所使用的設(shè)備必須具有復(fù)雜性、靈活性,有能力維持一個可控的、可預(yù)測的、 可重復(fù)的過程, 這其中包括閉環(huán)溫度感測和控制,拆卸和更換。BGA返修臺哪種好?使用功能最強大的設(shè)備,這不是可偷工減料的,使用自制或低端BGA返修臺,后患無窮。你需要合適的工具才能把工作做得更好。

  6.不正確的配置

  BGA返修的配置和回流溫度曲線是一樣重要的,而且在大多數(shù)情況下。沒有它,你將不會達到成功的和可重復(fù)的BGA返修, 一個不正確的溫度曲線造成的損害是致命的,良好的配置文件都必須精心研制,使用正確的熱電偶安置,分析他們提供的數(shù)據(jù)。

  綜上所述我們可以得出6點新手在操作BGA返修臺常見錯誤,大家可以參照改進。如果您現(xiàn)在正在選擇BGA返修臺那您可以考慮一下崴泰BGA返修臺,崴泰有完整的售后服務(wù)團隊會對客戶的操作人員進行技術(shù)培訓(xùn)。完全杜絕新手操作BGA返修臺常見錯誤。

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