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BGA植球工藝及IC芯片植球鋼網(wǎng)使用方法

  隨著時(shí)代的發(fā)展,BGA被廣泛的運(yùn)用到各種類(lèi)型的電子元器件中,那么BGA植球工藝的操作流程很多人需要了解,在了解BGA植球工藝之前,我們需要了解有哪些類(lèi)型的植球,比如有:koses植球,ic芯片植球。植球的方法有很多種,但是不管用哪種方式植球,都必須使用到BGA植球機(jī)的。在植球過(guò)程中還需要使用到植球鋼網(wǎng),具體的操作方法一般BGA植球機(jī)廠家都會(huì)派技術(shù)人員上面指導(dǎo)或者是提供視頻教程。如果您還不太清楚BGA植球工藝的話,那么您可以參考以下BGA植球工藝的操作流程。
BGA植球工藝的操作流程
  

BGA植球工藝第一步去除BGA底部焊盤(pán)上殘余焊料

  首先清洗用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。用專(zhuān)用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

  

BGA植球工藝第二步印刷助焊劑

  在BGA底部焊盤(pán)上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑,起到粘接和助焊作用,應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替,采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。印刷時(shí)采用BGA專(zhuān)用小模板,模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定,印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須清洗后重新印刷。
BGA植球工藝焊球的選擇
  

BGA植球工藝第三步焊球的選擇

  選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,與目前再流焊使用的材料是一致的,因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要,如果使用高粘度助焊劑,應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏,應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球,只有這樣子才能夠保證BGA植球工藝的成功。
BGA植球工藝時(shí)使用植球鋼網(wǎng)
  

BGA植球工藝第四步植球,在這一步需要使用到植球鋼網(wǎng)

  1、使用植球機(jī)選擇出一塊與BGA焊盤(pán)匹配的植球鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)的開(kāi)口尺寸需要大于焊球直徑的0.05–0.1mm,將焊球均勻地撒在模板上,搖晃植球機(jī),把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。

  把植球鋼網(wǎng)放置在工作臺(tái)上,把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上,按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn),將吸嘴向下移動(dòng),把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上,然后將BGA器件吸起來(lái),借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤(pán)上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框,關(guān)閉真空泵,將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺(tái)上,檢查有無(wú)缺少焊球的地方,若有,用鑷子補(bǔ)齊。

  2、采用植球鋼網(wǎng)把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上,助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤(pán)匹配的模板,模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05~0.1?,把模板四周用墊塊架高,放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方,使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑,在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上,把多余的焊球用鑷子撥(取)下來(lái),使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開(kāi)模板,檢查并補(bǔ)齊。

  3、手工貼裝

  把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上,助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。

  4、 刷適量焊膏法

  加工模板時(shí),將模板厚度加厚,并略放大模板的開(kāi)口尺寸,將焊膏直接印刷在BGA的焊盤(pán)上。由于表面張力的作用,再流焊后形成焊料球。

  5、再流焊接

  進(jìn)行再流焊處理,焊球就固定在BGA器件上了。

  6、焊接后完成植球工藝后,應(yīng)將BGA器件清洗干凈,并盡快進(jìn)行貼裝和焊接,以防焊球氧化和器件受潮

  綜上所述,BGA植球工藝和ic芯片植球方法是一樣的,如果您剛開(kāi)始接觸BGA植球返修工藝,那您可以多練習(xí)一下,熟能生巧,這樣才可以達(dá)到完美完成BGA植球的辦法。

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