目前市面上的封裝方式有很多種，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、lqfp封裝、dip封裝、plcc封裝、ssop封裝、smt封裝、pga封裝、csp封裝和tqfp封裝等。那么今天我們就來介紹一下目前最主流的封裝方式BGA封裝優(yōu)缺點分析對比。

　　

一、BGA封裝的優(yōu)點

　　1、我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價體積是其它封裝方式的三分之一。

　　

　　2、BGA封裝做為主流的封裝方式，它還具有更高電性能的優(yōu)勢。BGA封裝內(nèi)存的引腳本是由芯片中心向外引出，可以有效的縮短信號傳導(dǎo)路徑。減少了信號損失，而且芯片的抗干擾、抗噪聲性能也更大更好。

　　

二、在了解完BGA封裝的優(yōu)點后，我們再來看一下BGA封裝的缺點

　　對焊點的可靠性要求更嚴(yán)格。

　　1、BGA封裝方式由于其體積小，那對于焊點的要求就非常高，如果一旦焊點出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么這里推薦要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。

2、BGA封裝由于要求可靠性高，那么他的返修方法相對于其它封裝方式來說難度較大，而且BGA芯片需要經(jīng)過重新植球后再使用。

　　3、BGA封裝的元器件是一種對溫度和濕度非常敏感的器件，這就要求BGA一定要在恒溫干燥的條件下保存，操作人員操作人員應(yīng)該嚴(yán)格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。我們的BGA正常情況下都是在保存在氮氣20℃~25℃，濕度小于10%RH的環(huán)境下。

　　以上就是BGA封裝方式的優(yōu)缺點，相信大家看了后能夠很好的理解如何來選擇封裝方式了。對于其它幾種封裝方式在這里也簡單的給大家介紹一下。

　　LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。其優(yōu)點是可靠性比較高，而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用。LQFP的缺點是使用面不廣返修起來利潤不高。

　　SMT封裝是表面貼裝技術(shù)，QFP\BGA等都屬于貼片。SMT封裝的優(yōu)點在于內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能等都比較，但缺點是其封裝面積較大，內(nèi)存安裝芯片的數(shù)量少，內(nèi)存容量也少。

　　DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，它是中小規(guī)模集成電路的封裝方式。DIP封裝方式的優(yōu)點在于PCB上穿孔焊接，操作方便，芯片面積與封裝面積之間的比例較大。缺點就是他的體積大，不好放置。

　　通過以上對各種BGA封裝方式的優(yōu)缺點分析對比可以得出來，不同的BGA封裝方式有各自的長處和短處，其實可以說沒有一種封裝方式是完美的，我們在選擇使用何種封裝方式的時候，只需要保證選擇最適合自己的方式就可以了。