2017年最新通孔回流焊工藝技術(shù)
隨著SMT技術(shù)的發(fā)展越來越多的貼片元器件采用了回流焊工藝技術(shù),而回流焊工藝包含多種形式有:通孔回流焊,SMT回流焊,雙面回流焊,真空回流焊等。接下來由崴泰科技小編給大家說一下2017年最新通孔回流焊工藝技術(shù)。
一、通孔回流焊工藝技術(shù)歷史
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要?;亓骱腹に囈郧爸辉诨旌霞呻娐钒褰M裝中使用。組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT技術(shù)的發(fā)展,越來越多的貼片元器件也使用回流焊工藝技術(shù)了。這種技術(shù)相對(duì)于以前的技術(shù)方式是一個(gè)升級(jí)并且對(duì)BGA返修臺(tái)設(shè)備的要求更高。
二、通孔回流焊工藝技術(shù)發(fā)展階段
根據(jù)產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升,回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。
第一代
熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備:熱傳遞效率最慢,5-30 W/m2K(不同材質(zhì)的加熱效率不一樣),有陰影效應(yīng)。
第二代
紅外熱輻射回流焊設(shè)備:熱傳遞效率慢,5-30W/m2K(不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣),有陰影效應(yīng),
元器件的顏色對(duì)吸熱量有大的影響。
第三代
熱風(fēng)回流焊設(shè)備:熱傳遞效率比較高,10-50 W/m2K,無陰影效應(yīng),顏色對(duì)吸熱量沒有影響。
第四代
氣相回流焊接系統(tǒng):熱傳遞效率高,200-300 W/m2K,無陰影效應(yīng),焊接過程需要上下運(yùn)動(dòng),冷卻效果差。
第五代
真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系統(tǒng):密閉空間的無空洞焊接,熱傳遞效率最高,300 W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動(dòng)。冷卻效果優(yōu)秀,顏色對(duì)吸熱量沒有影響。
接下來我們簡(jiǎn)單的介紹一下其它的回流焊工藝,以作為通孔回流焊工藝的參考。
熱板傳導(dǎo)回流焊:這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱,通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜電路的單面組裝,陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,價(jià)格便宜。中國(guó)的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進(jìn)過此類設(shè)備。
紅外回流焊爐:此類回流焊爐也多為傳送帶式,但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻,網(wǎng)孔較大,適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中國(guó)使用的很多,價(jià)格也比較便宜。
氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering,VPS),亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑),熔點(diǎn)約215℃,沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣,爐子上方與左右都有冷凝管,將蒸氣限制在爐膛內(nèi),遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱,使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。
美國(guó)最初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接,氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感,可使組件均勻加熱到焊接溫度,焊接溫度保持一定,無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要,VPS的氣相中是飽和蒸氣,含氧量低,熱轉(zhuǎn)化率高,但溶劑成本高,且是典型臭氧層損耗物質(zhì),因此應(yīng)用上受到極大,的限制,國(guó)際社會(huì)現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。
熱風(fēng)回流焊:熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能,利用加熱器與風(fēng)扇,使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán),待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱,從而實(shí)現(xiàn)焊接。
熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn),PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制,一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起,隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化,設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向,并增加溫區(qū)至8個(gè)、10個(gè),使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布,更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流的回流焊爐經(jīng)過不斷改進(jìn)與完善,成為了SMT焊接的主流設(shè)備。
紅外線+熱風(fēng)回流焊:20世紀(jì)90年代中期,在日本回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。它足按30%紅外線,70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)回流焊爐有效地結(jié)合了紅外回流焊和強(qiáng)制對(duì)流熱風(fēng)回流焊的長(zhǎng)處,是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。
它充分利用了紅外線輻射穿透力強(qiáng)的特點(diǎn),熱效率高、節(jié)電,同時(shí)又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng),彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過快而造成的影響這類回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更加均勻,不同材料及顏色吸收的熱量是不同的,即Q值是不同的,因而引起的溫升AT也不同。例如,lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環(huán)氧,而引線是白色的金屬,單純加熱時(shí),引線的溫度低于其黑色的SMD本體。
加上熱風(fēng)后可使溫度更加均勻,而克服吸熱差異及陰影不良情況,紅外線+熱風(fēng)回流焊爐在國(guó)際上曾使用得很普遍。
由于紅外線在高低不同的零件中會(huì)產(chǎn)生遮光及色差的不良效應(yīng),故還可吹入熱風(fēng)以調(diào)和色差及輔助其死角處的不足,所吹熱風(fēng)中又以熱氮?dú)庾顬槔硐?。?duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速,但過大的風(fēng)速會(huì)造成元器件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化,風(fēng)速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S為宜。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流,其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇產(chǎn)生(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè),產(chǎn)生面板渦流而使各個(gè)溫區(qū)可精確控制)。
熱絲回流焊:熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù),通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中,這種加熱方法一般不采用錫膏,主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生產(chǎn)效率相對(duì)較低。
熱氣回流焊:熱氣回流焊指在特制的加熱頭中通過空氣或氮?dú)?,利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法,這種方法需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴,速度比較慢,用于返修或研制中。
激光回流焊:激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn),通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi),在很短的時(shí)間內(nèi)使被加熱處形成一個(gè)局部的加熱區(qū),常用的激光有C02和YAG兩種,是激光加熱回流焊的工作原理示意圖。
激光加熱回流焊的加熱,具有高度局部化的特點(diǎn),不產(chǎn)生熱應(yīng)力,熱沖擊小,熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大,維護(hù)成本高。
感應(yīng)回流焊:感應(yīng)回流焊設(shè)備在加熱頭中采用變壓器,利用電感渦流原理對(duì)焊件進(jìn)行焊接,這種焊接方法沒有機(jī)械接觸,加熱速度快;缺點(diǎn)是對(duì)位置敏感,溫度控制不易,有過熱的危險(xiǎn),靜電敏感器件不宜使用聚紅外回流焊:聚焦紅外回流焊適用于返修工作站,進(jìn)行返修或局部焊接。
根據(jù)形狀分類
臺(tái)式回流焊爐:臺(tái)式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn),性能穩(wěn)定、價(jià)格經(jīng)濟(jì)(大約在4-8萬人民幣之間),國(guó)內(nèi)私營(yíng)企業(yè)及部分國(guó)營(yíng)單位用的較多。
立式回流焊爐:立式設(shè)備型號(hào)較多,適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產(chǎn)。設(shè)備高中低檔都有,性能也相差較多,價(jià)格也高低不等(大約在8-80萬人民幣之間)。國(guó)內(nèi)研究所、外企、知名企業(yè)用的較多。
根據(jù)溫區(qū)分類
回流焊爐的溫區(qū)長(zhǎng)度一般為45cm~50cm,溫區(qū)數(shù)量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區(qū),從焊接的角度,回流焊至少有3個(gè)溫區(qū),即預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū),很多爐子在計(jì)算溫區(qū)時(shí)通常將冷卻區(qū)排除在外,即只計(jì)算升溫區(qū)、保溫區(qū)和焊接區(qū)。
通孔回流焊工藝流程
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。
通孔回流焊工藝單面貼裝方法
預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
通孔回流焊工藝雙面貼裝方法
A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
通孔回流焊工藝溫度曲線
溫度曲線是指SMA通過回爐時(shí),SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。
通孔回流焊工藝影響工藝的因素
在SMT回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別,傳送帶或加熱器邊緣影響,回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。
1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為一個(gè)散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同一載面的溫度也差異。
3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度,S=組裝基板的間隔。
回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性,實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。
通孔回流焊工藝焊接缺陷
焊接加熱過程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊,這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合,當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi),作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出,如果其流出的趨勢(shì)十分強(qiáng)烈,會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒,在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi),也會(huì)形成滯留焊料球。
除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好,電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范,助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會(huì)是造成橋接的原因。
又稱曼哈頓現(xiàn)象,片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立,這是因?yàn)榧睙嵩啥舜嬖诘臏夭?,電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn),而另一邊的焊料完全熔融而引起濕潤(rùn)不良,這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此,加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,通孔回流焊工藝過程中避免急熱的產(chǎn)生防止元件翹立的主要因素以下幾點(diǎn):
1.選擇粘力強(qiáng)的焊料,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
2.元件的外部電極需要有良好的濕潤(rùn)性濕潤(rùn)穩(wěn)定性。推薦:溫度400C以下,濕度70%RH以下,進(jìn)廠元件的使用期不可超過6個(gè)月。
3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸,以減少焊料溶融時(shí)對(duì)元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度,如選用100um。
4.焊接溫度管理?xiàng)l件設(shè)定對(duì)元件翹立也是一個(gè)因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻,特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出現(xiàn)波動(dòng)。
通孔回流焊工藝潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔),或SMD的外部電極,經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。
另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時(shí),由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低,也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。
回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝,涉及到自動(dòng)控制、材料、流體力學(xué)和冶金等多種科學(xué)、要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量,必須深入研究焊接工藝的方方面面。
通孔回流焊工藝發(fā)展趨勢(shì)
近幾年來,隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已被廣泛采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢(shì),材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應(yīng)用。
所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式,達(dá)到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求,并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的全面代替。總體來講,回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發(fā)展,主要有以下發(fā)展途徑,在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊引領(lǐng)了未來電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。
在回流焊中使用惰性氣體保護(hù),已經(jīng)有一段時(shí)間了,并已得到較大范圍的應(yīng)用,由于價(jià)格的考慮,一般都是選擇氮?dú)獗Wo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)。
(1)防止減少氧化。
(2)提高焊接潤(rùn)濕力,加快潤(rùn)濕速度。
(3)減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,得到良好的焊接質(zhì)量。
雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及,并在逐漸變得復(fù)雜起來,它得以如此普及,主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間,從而設(shè)計(jì)出更為小巧、緊湊的低成本產(chǎn)品。雙面板一般都有通過回流焊接上面(元器件面),然后通過波峰焊來焊接下面(引腳面)。而有一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙面回流焊,但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過程中掉落,或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題。
通孔插裝元器件通孔回流焊工藝
通孔回流焊有時(shí)也稱為分類元器件回流焊,正在逐漸興起,它可以去除波峰焊環(huán)節(jié),而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),這項(xiàng)技術(shù)的一個(gè)最大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來得到較好的機(jī)械連接強(qiáng)度,對(duì)于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸,同時(shí),就算引腳和焊盤都能接觸上,它所提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的,很容易在產(chǎn)品的使用中脫開而成為故障點(diǎn)。
出于對(duì)環(huán)保的考慮,鉛在21世紀(jì)將會(huì)被嚴(yán)格限用,雖然電子工業(yè)中用鉛量極小,不到全部用量1%,但也屬于禁用之列,在發(fā)展趨勢(shì)中將會(huì)被逐步淘汰,許多地方正在開發(fā)可靠而又經(jīng)濟(jì)的無鉛焊料,所開發(fā)出的多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40屯左右的熔點(diǎn)溫度,這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行,氮?dú)獗Wo(hù)可以部分消除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。
連續(xù)回流焊
特殊的爐子已經(jīng)被開發(fā)出來處理貼裝有SMT元件的連續(xù)柔性板,與普通回流爐最大的不同點(diǎn)是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。
當(dāng)然,這種爐子也需要能處理連續(xù)板的問題,對(duì)于分離的PCB板來講,爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關(guān)系,但是對(duì)于成卷連續(xù)的柔性板,柔性板在整條線上是連續(xù)的,線上任何一個(gè)特殊問題,停頓就意味著全線必須停頓,這樣就產(chǎn)生一個(gè)特殊問題,停頓在爐子中的部分會(huì)因過熱而損壞,因此,這樣的爐子必須具備應(yīng)變隨機(jī)停頓的能力,繼續(xù)處理完該段柔性板,并在全線恢復(fù)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)回到正常工作狀態(tài)。
垂直烘爐回流焊工藝
市場(chǎng)對(duì)于縮小體積的需求,使CSP、MPM甚至POP得到較多應(yīng)用,這樣元器件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號(hào)傳遞速率。填充或灌膠被用來加強(qiáng)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu),使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱脹系數(shù)不一致而產(chǎn)生的應(yīng)力,一般常會(huì)采用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來。
曲線仿真優(yōu)化回流焊工藝
使用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)回流焊焊接工藝進(jìn)行仿真的方法得到了廣泛的關(guān)注,此方法可以大大縮短工藝準(zhǔn)備時(shí)間,降低實(shí)驗(yàn)費(fèi)用,提高焊接質(zhì)量,減小焊接缺陷。
通過使用PCBCAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)品模型結(jié)構(gòu)建立,回流焊工藝仿真模型,可以替代傳統(tǒng)的在線參數(shù)的設(shè)置過程,甚至可以用來在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計(jì)與回流焊工藝的兼容性,指導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM),該仿真模型也可以消除使用熱電偶測(cè)試時(shí)無法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷,PCB組件模型求解器和構(gòu)建的回流焊爐模型,對(duì)于特定的工藝設(shè)置,可以較精確地預(yù)測(cè)PCB組件的回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設(shè)計(jì)階段來進(jìn)行新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化,可以很簡(jiǎn)單地確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝設(shè)備的相容性。
可替換裝配通孔回流焊工藝
可替換裝配和回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology,AART)引起了PCB組裝業(yè)的興趣。AART工藝可以同時(shí)進(jìn)行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接,省去了波峰焊和手工焊,與傳統(tǒng)的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝,可以建立復(fù)雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設(shè)計(jì)和影響它的工藝因素。一個(gè)決策系統(tǒng)(DecisionSupportSystem,DSS)可以幫助工程師實(shí)施AART工藝。
回流焊過程控制
智能化再流爐內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù),可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線,節(jié)省調(diào)整時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。過程控制的目的是實(shí)現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個(gè)目標(biāo)。
以前,過程控制主要集中于對(duì)缺陌的檢測(cè),以提高質(zhì)量;經(jīng)發(fā)展,控制的最根本的內(nèi)涵是對(duì)各種工藝進(jìn)行連續(xù)的監(jiān)控,并尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響最終結(jié)果的特定操作中相關(guān)數(shù)據(jù)的能力,一旦潛在的問題出現(xiàn),就可實(shí)時(shí)地接收相關(guān)信息,采取糾正措施,并立即將工藝調(diào)整到最佳狀況。監(jiān)控實(shí)際工藝過程數(shù)據(jù),才算是真正的工藝過程控制,這在回流焊工藝控制中,也就意味著要對(duì)制造的每塊板子的熱曲線進(jìn)行監(jiān)控。
一種能夠連續(xù)監(jiān)控回流焊爐的自動(dòng)管理系統(tǒng),能夠在實(shí)際發(fā)生工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控,此即自動(dòng)回流焊管理(AutomaticReflowManagement,ARM)系統(tǒng),此系統(tǒng)把連續(xù)的SPC直方圖、線路平衡網(wǎng)絡(luò)、文件編制和產(chǎn)品跟蹤組成完整的軟件包,并能自動(dòng)實(shí)時(shí)榆測(cè)工藝數(shù)據(jù),并做出判斷來影響產(chǎn)品成本和質(zhì)量,自動(dòng)回流焊管理系統(tǒng)的基本功能是精確地自動(dòng)檢測(cè)和收集通過爐子的產(chǎn)品數(shù)據(jù).。
它提供下列功能:不需要驗(yàn)證工藝曲線;自動(dòng)搜集回流焊工藝數(shù)據(jù);對(duì)零缺陷生產(chǎn)提供實(shí)時(shí)反饋和報(bào)警;提供回流焊工藝的自動(dòng)SPC圖表和修正過程能力指數(shù)(ComplexProcessCapabilityindex,Cpk)變量報(bào)警。
通過以上詳細(xì)的針對(duì)通孔回流焊工藝技術(shù)的發(fā)展歷史,回流焊操作方法,回流焊控制等操作流程,相信大家對(duì)于通孔回流焊工藝技術(shù)也有一個(gè)了解了,如果您還需進(jìn)一步了解回流焊工藝技術(shù),那您好可以聯(lián)系網(wǎng)站客服咨詢。