現(xiàn)在手機的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度越來越高，目前大部份手機都是采用的球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。作為一個專業(yè)的BGA維修人員都知道返修封裝BGA芯片要比返修普通芯片要難得多。如果想要達到高精度的返修必須要具備BGA返修臺加熱焊接超高返修精度的條件，否則返修成功率往往很難控制，那么加熱焊接超高返修精度的BGA返修臺有什么產(chǎn)品特點呢，小編給大家介紹一下。

加熱焊接超高返修精度BGA返修臺判斷方法

如何判斷一臺BGA返修臺是否具備加熱焊接超高返修精度，首先我們從外觀上面就可以判斷。有些人會使用取暖器來自制BGA返修臺，這種設備一看就知道返修精度不會高而且有時加熱溫度還達不到拆焊的要求。在選擇的時候我們可以用手摸一下設備的外觀還有可以看一下風嘴等零件的做工，也可以看一下使用該種BGA返修臺的客戶有哪些，這種參考條件是非常直觀的，如果這一臺BGA返修臺很多大公司都在使用的，那你沒有什么好擔心的了，它的返修精度肯定能達到你的要求。

目前市面上的BGA返修臺具有兩種加熱方式，一種是三溫區(qū)(含有熱風和暗紅外線兩種加熱方式)，一種是兩溫區(qū)的，正常來說三溫區(qū)的BGA返修臺要比二溫區(qū)的好。二溫區(qū)返修臺有一個非常大的缺點就是無法完成無鉛產(chǎn)品的焊接和拆除。我們都知道鉛是對人體有害的，現(xiàn)在在芯片運用中已經(jīng)不能夠使用了，我們現(xiàn)在使用的芯片中大部份都是無鉛的。小編建議如果你需要購買BGA返修臺的話最好是購買三溫區(qū)加熱方式的。不但返修范圍廣而且加熱焊接返修精度超高。

超高返修精度的BGA返修臺加熱焊接說明

1、烘烤：這一個階段很考驗BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調(diào)節(jié)技巧， BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接，這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，芯片廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法，這就增加了維修的難度。所以需要對芯片進行烘烤去除PCBA和BGA的潮氣，避免因潮氣汽化導致焊接失敗。

2、辨別是否含鉛：我們可以通過觀察焊錫的外觀來確認是否含鉛，這一點非常重要，直接影響著BGA返修精度，因為含鉛的芯片和無鉛的芯片BGA返修臺加熱溫度曲線是和預熱時間都是不同的。

3、BGA拆除焊接：一般全自動BGA返修臺只需要把溫度曲線設置好，機器會根據(jù)溫度曲線來自動調(diào)節(jié)溫度，待溫度達到可以拆除的時候自動把損壞的芯片進行拆除，然后設備自動對中完成，把需要換的芯片進行焊接。

4、重新植球焊接：可以使用崴泰BGA植球設備對BGA芯片進行重新的植球焊接，只需要把錫球放在BGA焊盤上，然后放到回焊爐上面植球即可。

5、BGA貼裝：貼裝前要檢查好PCBA焊盤上的阻焊層是否完好，然后將助焊膏用毛筆輕刷一層在PCB焊盤上，然后將錫膏絲印在PCB焊盤上，然后使用BGA返修臺的對位功能對準，將BGA對位貼在PCB上。

6、回焊：選用合適的熱風噴嘴，調(diào)用合適的溫度曲線將BGA焊接在PCB上，完成這個步驟后需要利用視頻顯微鏡對回焊的芯片進行檢查，看是否回焊成功。

在操作以上步驟時，需要注意焊盤上掉點時的焊接方法，焊盤上掉點后，先清理好焊盤，在植好球的模塊上吹上一點松香，然后放在焊盤上，注意不要放的太正，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會自動調(diào)正到焊盤上。

通過前面對加熱焊接超高返修精度的BGA返修臺選擇的判斷方法、加熱方式選擇和操作步驟說明，大家對于加熱焊接超高返修精度BGA返修臺的產(chǎn)品特點有所了解，那么加熱焊接超高返修精度的BGA返修臺在哪里買呢，小編在這里推薦崴泰科技全自動BGA返修臺，返修精度可以達到100%，全自動化操作返修良率高。