根據(jù)手機(jī)品牌型號的不同手機(jī)芯片BGA焊接返修要求也是不一樣的。比如國產(chǎn)的安卓手機(jī)和蘋果手機(jī)比起來返修難度要小很多，國產(chǎn)手機(jī)芯片BGA之間的間距比較大一般使用普通的BGA返修臺都能夠完成返修。蘋果手機(jī)特別是iphone7以上系列產(chǎn)品相比之間的iphone4s，iphone5系列BGA間距幾乎做到了極致。要想返修這類手機(jī)芯片必須使用蘋果手機(jī)專用BGA焊接返修臺。那么手機(jī)芯片BGA焊接返修臺哪個(gè)好?下面小編給大家介紹一款2018年好用的手機(jī)芯片BGA焊接返修臺。

手機(jī)芯片BGA焊接返修臺推薦使用VT-360，崴泰科技于2018年初新推出大型號的BGA返修臺VT-360L，能夠適用于返修器件范圍為0.2-75mm，無論是密間距的手機(jī)芯片還是大尺寸的服務(wù)器主板都能夠輕松焊接返修。

崴泰2018新款手機(jī)芯片BGA焊接返修臺VT-360L能夠輕松全自動焊接手機(jī)芯片，避免出現(xiàn)漏焊，虛焊等不良現(xiàn)象，產(chǎn)品自動化程度和返修成功率處于世界領(lǐng)先水平。VT-360L在手機(jī)芯片BGA焊接過程中能夠自動識別拆除和貼裝的流程，減少人為操作造成的不良現(xiàn)象發(fā)生。

隨著科技的進(jìn)步手機(jī)芯片的間距越來越密這就對焊接芯片的BGA返修臺的要求更高了。必須具備優(yōu)越的溫控性能和獨(dú)特的加熱裝置才能夠保證在拆除密間距BGA芯片時(shí)，不損壞相鄰BGA。假如使用的是一些國產(chǎn)BGA返修臺焊接手機(jī)芯片。由于溫控把握不準(zhǔn)，很容易把附近的BGA燒壞掉。例如返修屏蔽蓋時(shí)蓋外和蓋內(nèi)的溫差可能相差30℃，這么大的溫差如果使用一般的BGA返修臺是無法完成返修的，這時(shí)就需要使用到崴泰2018年新款手機(jī)芯片BGA焊接返修臺。

手機(jī)芯片BGA焊接返修臺之所以能夠密間距BGA芯片，還有一個(gè)原因是具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合，可以對芯片進(jìn)行部份加熱功能，如果上部加熱溫度不夠那就加大上部加熱溫度，中部溫度不夠可以調(diào)節(jié)中部大面積紅外線溫度，如果底部溫度不夠的話可以加大底部熱風(fēng)出風(fēng)溫度和速度，通過三部份加熱系統(tǒng)組合來調(diào)整精確返修手機(jī)芯片BGA的焊接溫度。

崴泰手機(jī)芯片BGA焊接返修臺具有萬能夾具，可以有效固定芯片，使得在焊接BGA過程中防止芯片走位，導(dǎo)致芯片BGA焊接失敗。國內(nèi)很多BGA返修臺都是沒有夾具的在手機(jī)芯片BGA焊接的時(shí)候一不小心就會碰到導(dǎo)致錯(cuò)位。而像崴泰科技新品VT-360L就不會有這樣的情況發(fā)生。

手機(jī)芯片BGA焊接返修臺VT-360L產(chǎn)品參數(shù)介紹

設(shè)備外形尺寸：950LX860Wx800H(mm)

適用器件范圍：0.2-75(mm)

適用最大PCB尺寸：900×600(mm)

項(xiàng)部加熱功率：900(W)

底部加熱功率:900(W)

區(qū)域加熱功率：9000(W)

貼裝精度：±0.025(mm)

氣源要求：0.2-1.0Mpa 80L/min

以上為手機(jī)芯片BGA焊接返修臺2018新款產(chǎn)品介紹，如果您有手機(jī)芯片BGA需要焊接，那崴泰科技將是你的不二之選，超高的返修精度能夠幫助您返修焊接不同類型的手機(jī)芯片BGA。具體產(chǎn)品特點(diǎn)可以咨詢網(wǎng)站客服了解更多。