手機(jī)BGA采用的是球柵陣列式的封裝方式，這種手機(jī)BGA封裝方式返修起來難度較大，需要使用專業(yè)的設(shè)備來返修才能夠完成，然后目前市面上返修手機(jī)BGA焊接設(shè)備的廠家并不多，而且很多設(shè)備只能夠返修焊接普通的手機(jī)BGA芯片。如果需要返修手機(jī)BGA焊接設(shè)備的話去哪里購買呢，小編給大家推薦一個(gè)靠譜的手機(jī)BGA焊接設(shè)備廠家。

返修手機(jī)BGA焊接設(shè)備

手機(jī)BGA焊接設(shè)備廠家介紹

東莞崴泰科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體全球領(lǐng)先PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商，公司成立于2009年，在將近10年間，公司堅(jiān)持在PCBA基板返修領(lǐng)域深鉆精研，隨著近幾年手機(jī)行業(yè)的不斷發(fā)展，返修手機(jī)BGA焊接設(shè)備需求增大，崴泰科技進(jìn)行了一系列的研制開發(fā)，生產(chǎn)出了新型的修手機(jī)BGA焊接設(shè)備VT-360L。

崴泰科技生產(chǎn)的VT-360L返修器件范圍在0.2-75mm，無論是密間距的手機(jī)芯片還是大尺寸的服務(wù)器主板都能夠輕松焊接。這是2018年最新款的手機(jī)BGA焊接返修臺(tái)，這臺(tái)設(shè)備具備現(xiàn)代化氣息，采用的是全自動(dòng)化拆除和焊接手機(jī)芯片，能夠避免手動(dòng)貼放BGA時(shí)出現(xiàn)的漏焊和虛焊等不良現(xiàn)象?，F(xiàn)在有些手機(jī)BGA采用的是屏蔽蓋的設(shè)計(jì)方式，需要對(duì)返修要求更高，而崴泰科技VT-360L能夠很好的返修屏蔽框和屏蔽蓋類型的BGA芯片。

在選擇手機(jī)BGA焊接設(shè)備廠家的時(shí)候，最重要的一點(diǎn)還需要看實(shí)力。崴泰科技憑借先進(jìn)雄厚的科研實(shí)力，公司于2012年被東莞市科技局評(píng)為“民營科技企業(yè)”，2014年獲“國家高新科技企業(yè)”殊榮。公司成功推出的BGA返修臺(tái)、PCBA基板除錫機(jī)、PTH(通孔元件)返修站、BGA除錫機(jī)、BGA植機(jī)和植球氮?dú)饣睾笭t等產(chǎn)品和解決方案，贏得廣大客戶青睞。公司先后與華為、三星、富士康、金寶電子、海思半導(dǎo)體、仁寶電腦、臺(tái)達(dá)等一流企業(yè)建立了合作共贏的雙邊關(guān)系?！皩I(yè)、科技、高效、專注”的經(jīng)營理念，贏得客戶的高度認(rèn)同。

我們都知道手機(jī)BGA芯片的封裝工藝是很精密的并不能夠簡單的進(jìn)行返修，很多廠家在返修手機(jī)BGA焊接時(shí)為了省事，都會(huì)使用熱風(fēng)槍來拆焊，熱風(fēng)槍返修手機(jī)BGA只能是進(jìn)行簡單的操作，如果碰到密間距的芯片根本就無法進(jìn)行精準(zhǔn)的返修了，這時(shí)就必須要用到專業(yè)的手機(jī)BGA焊接設(shè)備進(jìn)行上中下同時(shí)進(jìn)行加熱，并且根據(jù)實(shí)際的情況來進(jìn)行調(diào)整不同的溫度設(shè)置，這樣才能保證返修成功率。

崴泰科技手機(jī)BGA焊接設(shè)備廠址推薦

崴泰科技廠址位置處于東莞市南城區(qū)石鼓花園路6號(hào)，如果您需要登門拜訪，那請(qǐng)您先跟網(wǎng)站客服取得聯(lián)系并預(yù)先約好上門時(shí)間，便于安排接待人員接待。關(guān)于返修手機(jī)bga焊接設(shè)備的廠家哪里有?小編就給大家介紹到這里，如果有不明之處可以聯(lián)系網(wǎng)站客服了解更多。