BGA返修會出現哪些問題，這個對于新手技術人員來是最想知道的，因為由于經驗不足很經常會犯錯誤。那么在BGA返修過程中會出現哪些問題呢，我們要怎么樣去避免這種問題的發(fā)生，接下來就由崴泰科技BGA返修臺廠家小編給大家分享。

　

　　首先我們要搞清楚BGA封裝的特性，這樣才能夠更好的剖析會出現的問題，具體BGA封裝有哪些特性可以看《BGA封裝優(yōu)點和缺點匯總》這一篇文章，根據BGA封裝固有的特性，總結出以下幾點：

　　1、最重要的是返修前設置好溫度曲線，防止焊拆過程中的超溫損壞或者是低溫無法拆除。

　　2、要使用防表電材質避免靜電積聚損壞。

　　3、控制好BGA返修時熱風焊接的風流及壓力。

　　4、控制操作力度，防止拉壞PCB上的BGA焊盤。

　　5、BGA在PCB上的定位與方向。

　　6、把握好植錫鋼片的性能。

　　總結，一般來說現在都是使用全自動的BGA返修臺來對BGA進行返修了，這樣可以最大化的避免BGA返修過程中很多問題的發(fā)生，如果你對全自動BGA返修臺感興趣可以查看>>>全自動BGA返修臺或者是致電：18816818769咨詢。

　　本文《BGA返修會出現哪些問題》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://m.hwg96.cn/撰寫，如需轉載，請注明出處，謝謝!