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為什么BGA返修焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊料結(jié)塊

  BGA返修焊接時(shí)出現(xiàn)焊料結(jié)塊是什么原因造成的,出現(xiàn)焊料結(jié)塊應(yīng)該怎么樣解決,這個(gè)相信是很多返修技術(shù)人員需要了解的問(wèn)題,接下來(lái)崴泰科技BGA返修臺(tái)廠(chǎng)家小編帶大家一起分析為什么BGA返修焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊料結(jié)塊,出現(xiàn)BGA返修焊料結(jié)塊怎么辦。

  焊料結(jié)塊是BGA返修中經(jīng)常會(huì)遇到的問(wèn)題,也是最難解決的問(wèn)題之一。大多數(shù)情況下,這些焊料塊都是由焊膏中的焊料粉組成的,焊料結(jié)塊會(huì)使電路短路,漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題。

  BGA返修焊料結(jié)塊怎么辦

  隨著B(niǎo)GA芯片應(yīng)用越來(lái)越廣,焊接焊料結(jié)塊的問(wèn)題需要迫切的得到解決,那么要杜絕焊料結(jié)塊的情況發(fā)生,最好的辦法就是使用無(wú)焊料成球的SMT工藝來(lái)進(jìn)行。

  其實(shí)焊料結(jié)塊和焊料結(jié)珠的原因大同小異。接下來(lái)就說(shuō)一下焊料結(jié)塊出現(xiàn)的原因

  1、由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬。

  2、焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。

  3、焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中。

  4、不適當(dāng)?shù)募訜岱椒ā?/p>

  5、加熱速度太快。

  6、預(yù)熱斷面太長(zhǎng)。

  7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用。

  8、焊劑活性不夠。

  9、焊粉氧化物或污染過(guò)多。

  10、塵粒太多。

  11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物。

  12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落。

  13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用。

  14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球。

  如果出現(xiàn)以上焊料結(jié)塊怎么解決

  1、如果出現(xiàn)焊料坍塌,那么我們需要均勻地潤(rùn)濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計(jì)為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。

  2、如果焊接點(diǎn)不牢,那么我們就要從以下幾點(diǎn)進(jìn)行分析解決

  A:板是否過(guò)分曲翹

  B:共面性公差,較好的共面性能減少焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開(kāi)或不牢

  C:潤(rùn)濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時(shí),在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤(pán)接觸面之間可能出現(xiàn)潤(rùn)濕問(wèn)題。需要控制好濕度。

  總結(jié),通過(guò)以上分析,我們知道了為什么BGA返修焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊料結(jié)塊和如何來(lái)解決BGA返修焊接出現(xiàn)焊料結(jié)塊的問(wèn)題,如果你想了解使用什么設(shè)備來(lái)對(duì)BGA返修好,那你可以了解一下BGA返修臺(tái)VT-360或者是致電18816818769咨詢(xún)了解。

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