屏蔽框拆除對(duì)于BGA返修行業(yè)來(lái)說(shuō)是一大難題，現(xiàn)在就由崴泰科技以使用圖文的方式解析屏蔽框的拆除步驟。

　　需要準(zhǔn)備的工具

　　BGA返修臺(tái)：VT-360他的作用主要是能夠自動(dòng)拆除屏蔽框，詳情可以看下圖操作步驟，拆除過(guò)程大約在4分鐘左右，拆除其間無(wú)需人員手工操作，大大的節(jié)省了人工成本。

　　屏蔽框：需要返修的器件

　　操作步驟

　　首先把屏蔽框固定在BG返修臺(tái)上，如下圖所示，在固定的時(shí)候像BGA返修臺(tái)VT-360可以根據(jù)屏蔽框的大小使用夾具來(lái)固定它。VT-360還具有人性化的PCBA放置平臺(tái)，可以進(jìn)行前后左右靈活移動(dòng)，也可以配合元器件角度調(diào)整整和區(qū)域加熱器的移動(dòng)，可以返修任何尺寸及形狀的PCBA基板，這個(gè)也是BGA返修臺(tái)VT-360的產(chǎn)品亮點(diǎn)之一。

　　固定屏蔽框后，使用鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作頁(yè)面然后再點(diǎn)擊開(kāi)始，機(jī)器將自動(dòng)對(duì)屏蔽框進(jìn)行加熱過(guò)程序，

　　經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，BGA返修臺(tái)將會(huì)自動(dòng)對(duì)屏蔽框進(jìn)行拔取。

　　以上就是使用BGA返修臺(tái)拆除屏蔽框步驟詳解，如果您覺(jué)得還是不太理解，那可以聯(lián)系客服索要拆除操作視頻。

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